[发明专利]一种压合设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种压合设备，尤其涉及一种用于柔性印刷电路板的本压制程的压合设备。

背景技术

柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，缩写为FPC)又称软性线路板、挠性线路板，简称软板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。目前，在柔性印刷电路板(FPC)的压合制程中，由于柔性印刷电路板(FPC)的弯曲度不同，当柔性印刷电路板(FPC)通过半固化片(prepreg，缩写为PP)粘合于面板上后，置于压合设备中的活动载台上，由活动载台承载着朝向承置台水平移动时，柔性印刷电路板(FPC)可能会碰撞到承置台，导致柔性印刷电路板(FPC)从面板上脱落，从而会造成品质异常，大大地影响制造良率。

有鉴于此，如何设计出一种新型的压合设备，用于柔性印刷电路板的本压制程，以防止柔性印刷电路板碰到承置台而脱落，是业内技术人员亟需解决的一项课题。

发明内容

针对现有技术中压合设备存在的上述缺陷，本发明提供了一种新型的压合设备。

根据本发明提供了一种压合设备，包括：压合装置、活动载台及风扇。其中，压合装置用于柔性印刷电路板的本压制程，包括：承置台与压头。承置台的两侧平面低于中间平面，压头位于承置台上方与中间平面相对应的位置。活动载台设置于压合装置的一侧且与中间平面位于同一水平面。风扇设置于活动载台及承置台之间。活动载台承载一面板，以将面板上的柔性印刷电路板送入压合装置进行压合时，风扇产生气流抬高柔性印刷电路板以避免柔性印刷电路板撞到承置台。

优选地，风扇设置于承置台与活动载台相邻的一侧平面上。

优选地，风扇所在水平面要低于活动载台。

优选地，风扇为离子风扇。

优选地，柔性印刷电路板具有弯曲度。

优选地，柔性印刷电路板与面板之间通过半固化片粘合。

优选地，面板为液晶面板。

采用本发明的压合设备的优点是：可以通过风扇对柔性印刷电路板(FPC)进行吹风，使其向上抬起，防止了柔性印刷电路板撞到承置台造成的脱落，以提升良率。

附图说明

读者在参照附图阅读了本发明的具体实施方式以后，将会更清楚地了解本发明的各个方面。其中，

图1示出了现有技术中压合设备的结构示意图。

图2示出了依据本发明的压合设备的结构示意图。

具体实施方式

下面参照附图，对本发明的具体实施方式作进一步的详细描述。

图1示出了现有技术中压合设备的结构示意图。参照图1，压合设备10包括：压合装置100与活动载台110。压合装置100用于柔性印刷电路板140的本压过程，包括：承置台120与压头130。其中，承置台120的中间平面121高于两侧平面122，压头130设置于承置台120上方与承置台120的中间平面121相对应的位置。活动载台110位于承置台120的一侧，并且活动载台110与承置台120的中间平面121处于同一水平面上。柔性印刷电路板140与面板150粘合后，被置于活动载台110上朝向承置台120方向移动。在制作的过程中，柔性印刷电路板140会有不同程度的弯曲，弯曲严重的柔性印刷电路板140移动至承置台120处时，会碰撞到承置台120的中间平面121，从而从面板150上脱落。这样就不能将柔性印刷电路板140运送至承置台120的中间平面121上，以压头130对其进行压合。因此会大大影响产品的制作良率。

图2示出了依据本发明的压合设备的结构示意图。参照图2，压合设备20包括：压合装置200、活动载台210与风扇230。压合装置200用于柔性印刷电路板250的本压过程，压合装置200包括：承置台220与压头240。其中，承置台220的中间平面221高于两侧平面222。活动载台210位于承置台220的一侧，并且与承置台220的中间平面221处于同一水平面上。风扇230位于活动载台210与承置台220之间，本实施例中，风扇230设置于承置台220邻近于活动载台210的一侧平面222处，且风扇230所在水平面低于活动载台210。另外，风扇230为一离子风扇。压头240设置于承置台220上方与承置台220的中间平面221相对应的位置。