[发明专利]发光装置及其制造方法

权利要求书

1.一种发光装置，其特征在于，具有：基板；安装于该基板上的发光元件；配置于上述发光元件上的波长转换层；以及搭载于波长转换层上的下表面平坦的光学部件，

上述波长转换层具有荧光体粒子、粒子状间隔体以及散布有荧光体粒子和粒子状间隔体的基材，

上述荧光体粒子的粒径小于上述粒子状间隔体的粒径，上述粒子状间隔体被夹在上述发光元件的上表面与上述光学部件的下表面之间，规定了上述波长转换层的厚度。

2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，在上述发光元件的上表面配置有3个以上的上述粒子状间隔体。

3.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，上述粒子状间隔体对于上述发光元件发出的光透明。

4.根据权利要求3所述的发光装置，其特征在于，上述粒子状间隔体至少含有荧光体。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的发光装置，其特征在于，上述光学部件的平坦的下表面被实施了用于控制光的细微凹凸加工。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的发光装置，其特征在于，上述光学部件的上表面形状具有用于控制光的预定形状。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的发光装置，其特征在于，上述波长转换层含有13％重量百分比以上的上述荧光体粒子。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的发光装置，其特征在于，

上述光学部件的下表面大于上述发光元件的上表面，

上述波长转换层的侧面形成将上述发光元件的侧面与上述板状光学层的侧面连接起来的倾斜面。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的发光装置，其特征在于，上述发光元件和上述波长转换层的侧面被反射材料层覆盖。

10.一种发光装置，其特征在于，具有：基板；安装于该基板上的多个发光元件；配置于上述多个发光元件上的波长转换层；以及以覆盖上述多个发光元件的方式搭载于波长转换层上的1个光学部件，

上述波长转换层具有荧光体粒子、粒子状间隔体以及散布有荧光体粒子和粒子状间隔体的基材，

上述荧光体粒子的粒径小于上述粒子状间隔体的粒径，上述粒子状间隔体被夹在上述多个发光元件中的至少1个发光元件的上表面与上述光学部件的下表面之间，规定了上述波长转换层的厚度。

11.一种发光装置的制造方法，其特征在于，具有：

第1工序，将散布有预定粒径的粒子状间隔体和粒径小于上述粒子状间隔体的荧光体粒子的未硬化的基材浆料配置于发光元件的上表面和光学部件的平坦下表面中的任一方或双方上，隔着上述未硬化的基材浆料把发光元件的上表面与光学部件的下表面重合起来，将上述粒子状间隔体夹入到上述发光元件的上表面与光学部件的下表面之间，从而在上述发光元件与上述板状光学层之间形成由上述粒子状间隔体的粒径规定的未硬化的基材浆料层；以及

第2工序，使上述未硬化的浆料层硬化。

12.根据权利要求11所述的发光装置的制造方法，其特征在于，在上述第1工序中，上述光学部件的下表面大于上述发光元件的上表面，通过上述未硬化的基材浆料的表面张力形成具有倾斜的侧面的基材浆料层。