[发明专利]胶粘贴片和贴片制剂无效
申请号: | 201110220872.5 | 申请日: | 2011-07-28 |
公开(公告)号: | CN102343111A | 公开(公告)日: | 2012-02-08 |
发明(设计)人: | 花谷昭德;坂元左知子;冈崎有道;明见仁 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | A61L15/58 | 分类号: | A61L15/58;A61K9/70 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 杨海荣;穆德骏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 胶粘 制剂 | ||
1.一种胶粘贴片,其包含背衬和形成在所述背衬至少一个表面上的压敏胶粘剂层,其中
(a)所述压敏胶粘剂层的表面通过刚性摆锤自由阻尼振荡法测定的对数衰减在0.03~0.35范围内,且
(b)所述压敏胶粘剂层的最大剪切位移在18μm~1,000μm范围内。
2.权利要求1的胶粘贴片,其中所述压敏胶粘剂层在解除剪切应力时由剪切位移的回复百分率是85%以上。
3.权利要求1的胶粘贴片,其中所述压敏胶粘剂层是包含聚合物和有机液体成分的交联的压敏胶粘剂层。
4.权利要求2的胶粘贴片,其中所述压敏胶粘剂层是包含聚合物和有机液体成分的交联的压敏胶粘剂层。
5.权利要求3的胶粘贴片,其中所述压敏胶粘剂层已利用外部交联剂进行过交联。
6.权利要求4的胶粘贴片,其中所述压敏胶粘剂层已利用外部交联剂进行过交联。
7.一种贴片制剂,其是权利要求1~6中任一项所述的胶粘贴片,其中所述压敏胶粘剂层进一步含有药物。
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