[发明专利]发光二极管灯条

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体结构，尤其涉及一种发光二极管灯条。

背景技术

相比于传统的发光源，发光二极管（Light Emitting Diode，LED）具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点，其作为一种新型的发光源，已经被越来越广泛地应用。

现有的发光二极管灯条一般包括电路板及装设于电路板上的若干发光二极管。业界通常采用金属基印刷电路板（Metal Core PCB，MCPCB）代替一般的印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB），以改善发光二极管灯条的散热性能。该金属基印刷电路板通常包括一金属基板、形成于该金属基板一侧的绝缘层、及形成于该绝缘层上远离金属基板一侧的电路层，发光二极管装设于电路层上。然而，若装设于电路层上的的发光二极管的数量较多，则会使电压增大，在额定电流一定的情况下，需要提升绝缘层的电阻以防止电路层与金属层电性导通，如此则需要增大绝缘层的厚度，而绝缘层通常由导热性能不佳的材料制成，从而不仅降低该发光二极管灯条的散热效率、而且使发光二极管灯条的整体厚度增大。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种厚度较小、散热效率更高的发光二极管灯条。

一种发光二极管灯条，包括若干发光二极管及承载该发光二极管的一电路板，该电路板包括相互间隔的若干绝缘层、设置于绝缘层一侧的一金属层及设置于绝缘层上相对另一侧的若干电路层，所述发光二极管分别与电路层电性连接，该发光二极管灯条还包括与所述绝缘层相对应的若干电源分配器，所述电源分配器并联连接并分别与一对应的绝缘层上的发光二极管电连接。

与现有技术相比，本发明将金属基印刷电路板形成多个分隔的区域，分别对其供电形成独立的电路，并于每一区域的金属基印刷电路板上连接少量的发光二极管，从而使每一金属基印刷电路板所需的电压减小，因此可将绝缘层的电阻值随之减小，利于降低绝缘层的厚度，不但利于整体发光二极管灯条的散热，而且也利于发光二极管灯条产品的轻薄化。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1为本发明第一实施例的发光二极管灯条的剖面示意图。

图2为图1中圈II部位的放大图。

图3为本发明第二实施例的发光二极管灯条的剖面示意图。

主要元件符号说明