[发明专利]耗材芯片的测试方法有效
申请号: | 201110221467.5 | 申请日: | 2011-08-03 |
公开(公告)号: | CN102394111A | 公开(公告)日: | 2012-03-28 |
发明(设计)人: | 杨梦白 | 申请(专利权)人: | 珠海天威技术开发有限公司 |
主分类号: | G11C29/08 | 分类号: | G11C29/08;B41J2/175;G01R31/28 |
代理公司: | 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 | 代理人: | 林永协 |
地址: | 519060 广东省珠海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 耗材 芯片 测试 方法 | ||
技术领域
本发明涉及集成电路测试领域,尤其是涉及一种安装于耗材容器上的耗材芯片的可靠性测试方法。
背景技术
打印机作为常见的办公设备,为现代化办公提供了极大的方便。现有的打印机分为喷墨打印机以及激光打印机,喷墨打印机使用容纳有墨水的墨盒作为耗材容器向纸张喷射墨水,以在纸张上形成需要打印的文字或图案;激光打印机则使用容纳有碳粉的碳粉盒作为耗材容器在介质上形成需要打印的文字或图案。
参见图1,现有一种彩色喷墨打印机具有机壳11,图1所示的喷墨打印机省略了机壳11的托板。机壳11内设有喷墨打印机的机芯12,并设有一根滑杆,打印字车14在电机(图1中不可见)的带动下沿着滑杆往复运动。打印字车14内设有转接板(图1中不可见),转接板通过排线13与机芯12进行通讯。
打印字车14上可拆卸地安装有多个墨盒15,不同墨盒15内容纳有不同颜色的墨水。墨盒15的结构如图2所示。墨盒15具有壳体16,壳体16围成容纳墨水的腔体,腔体的下端设有出墨口17,腔体内的墨水通过出墨口17流出,并向打印字车14的供墨针供墨。
墨盒15壳体16的外壁上安装有一块芯片18,芯片18具有基板,基板的一侧设有多个电触点19,用于与转接板电连接。基板的另一侧设有与电触点19电连接的电子模块(图2中不可见)。
参见图3,电子模块设有接口单元21、控制单元22以及非易失性存储器23,其中接口单元21用于与电触点19电连接,控制单元22通过接口单元21接收来自喷墨打印机的信息,并将需要发送给喷墨打印机的信息通过接口单元21发送出去。
非易失性存储器23通常为EEPROM,其存储有与墨盒相关的信息,包括可变信息与不变信息,可变信息是随打印操作会不断变化的信息,如墨水余量、打印时长等信息,不变信息是不会随打印操作变化的信息,如墨盒型号、适用的喷墨打印机型号、墨水颜色等。
参见图4,现有碳粉盒具有壳体31,壳体31围成容纳碳粉的腔体,壳体的外壁上设有一个芯片安装位32,芯片33安装于芯片安装位32上。与墨盒的芯片类似,碳粉盒的芯片33也具有基板,基板上设有作为通讯单元的电触点34,用于与激光打印机进行数据交换。并且,基板的另一侧设有与电触点34电连接的电子模块,电子模块上也设置接口单元、控制单元及非易失性存储器。
此外,现有大多数复印机、传真机或一体机等成像设备上均可拆卸地安装有碳粉盒或碳粉筒作为耗材容器,耗材容器具有容纳碳粉的腔体,且在耗材容器的外壁上设置芯片。
不管是安装在墨盒还是碳粉盒等耗材容器上的耗材芯片均需要进行测试才能使用,目前对耗材芯片的测试大多是针对芯片上且电稳定工作后的测试,如测试存储器存储数据的保持性能或者擦写寿命等。但耗材芯片的工作环境比较复杂,现有的测试方法没有考虑到耗材芯片工作环境中不稳定的因素,导致无法及时发现耗材芯片的一些异常或缺陷,影响耗材芯片的工作稳定性。
现有对耗材芯片的测试包括对耗材芯片的数据读写功能进行测试,并测试耗材芯片的极限参数、静电流特性等,读写功能测试是测试能否将数据写入耗材芯片的存储器,并从耗材芯片的存储器中读取数据,极限参数测试是测试耗材芯片的极限工作参数,如耗材芯片工作的最大延时、工作的最高频率、承受的最大电压等,静电流测试是测试耗材芯片在一定的静电流下会否损坏。当然,还需要对耗材芯片进行老化测试,即在给耗材芯片上电的情况下,测试耗材芯片能否长时间工作,且长时间工作后会否到存储的数据造成影响。
由于耗材芯片安装于耗材容器上,且耗材芯片预先存储有耗材容器型号、适用的成型装置型号、初始耗材余量等数据,且耗材芯片在掉电的情况下随耗材容器长时间存放,外部环境的影响,如高温等,可能会对耗材芯片存储的数据造成影响,但现有的测试方法均无法针对上述情况进行测试,不能满足耗材芯片测试的需要。
并且,由于现有测试方法中,均使用较慢的速度向非易失性存储器写入数据,但现有部分喷墨打印机会以较快的速度向耗材芯片写入数据,且以较快速度写入数据能节省写入数据过程所消耗的电能,因此需要测试耗材芯片在较快速度下写入数据的准确性及稳定性。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种考虑耗材芯片实际工作环境的耗材芯片测试方法。
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