[发明专利]车辆用灯具的半导体型光源的光源单元以及车辆用灯具有效
申请号: | 201110221978.7 | 申请日: | 2011-07-29 |
公开(公告)号: | CN102345824A | 公开(公告)日: | 2012-02-08 |
发明(设计)人: | 林政辉;中野胜昭 | 申请(专利权)人: | 市光工业株式会社 |
主分类号: | F21S8/10 | 分类号: | F21S8/10;F21V23/06;F21V31/00;F21W101/02 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 张敬强;李家浩 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 车辆 灯具 半导体 光源 单元 以及 | ||
技术领域
本发明涉及一种车辆用灯具的半导体型光源的光源单元。而且本发明涉及一种将半导体型光源作为光源的车辆用灯具。
背景技术
该种光源单元自以往起便出现了(例如专利文献1及专利文献2)。以下,对以往的光源单元进行说明。专利文献1的光源单元通过以下的方式构成,即,在基板上安装有多个LED芯片,由树脂即密封构件覆盖所述多个LED芯片。专利文献2的光源单元通过以下的方式构成,即,在基座部上设有多个LED芯片,由树脂模件部即密封构件来密封所述多个LED芯片。
在所涉及的光源单元中,为了提高密封构件的密封性能,需要尽可能地使密封构件的容量为小容量。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2007-176219号公报
专利文献2:日本特开2009-21264号公报
发明内容
本发明要解决的课题是,尽可能地使密封构件的容量为小容量。
本发明(技术方案一的发明)的特征在于,车辆用灯具的半导体型光源的光源单元具有:安装构件;集中安装于所述安装构件上,且从安装于所述安装构件上的面以外的正面及侧面发射出光的多个半导体型光源的发光芯片;安装于所述安装构件上,且控制所述发光芯片发光的控制元件;安装于所述安装构件上,且经由所述控制元件供电给所述发光芯片的布线元件;安装于所述安装构件上,包围多个所述发光芯片的全部及所述布线元件的一部分的堤坝状构件;以及注入所述堤坝状构件中,并密封多个所述发光芯片的全部及所述布线元件的一部分的具有透光性的密封构件。
另外,本发明(技术方案二的发明)的特征在于,包围所述密封构件的所述堤坝状构件的内周面的范围至少是起始点与临界点一致或者大致一致的范围,其中,所述起始点是所述密封构件的表面因表面张力而朝向所述堤坝状构件的内周面翘起的起始点,所述临界点是从所述发光芯片中的与所述堤坝状构件的内周面距离最短的点射出的光在所述密封构件与空气层的边界面全反射的临界点。
进而,本发明(技术方案三的发明)的特征在于,在所述安装构件与所述堤坝状构件上,分别设有决定相互位置的定位部。
再者,本发明(技术方案四的发明)的特征在于,被所述堤坝状构件所包围并被所述密封构件所密封的所述布线元件的一部分具备导体和将所述导体与所述发光芯片电连接的电线布线,向所述堤坝状构件中注入所述密封构件的部位是所述电线布线没有布线的部位。
再者,本发明(技术方案五的发明)的特征在于,车辆用灯具具有:用于划分灯室的灯壳和灯玻璃;以及配置于所述灯室内的如技术方案1所述的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元。
本发明的效果如下。
本发明(技术方案一的发明)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元借助堤坝状构件,能够将密封构件的注入(铸型、注型)容量(范围)限制为小容量。由此,本发明(技术方案一的发明)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元的密封构件的容量只需为密封多个发光芯片的全部及布线元件的一部分的所需的容量即可,与设置在安装构件的整个安装面(安装构件中的安装有多个发光芯片、控制元件及布线元件的面)上的密封构件的容量比较,只需为小容量。结果,因为在本发明(技术方案一的发明)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元中密封构件的容量只需为小容量,所以与大容量的密封构件相比,能够降低密封构件产生裂缝的可能性,相应地能够提高密封构件的密封性能,提高光学单元的制造的成品率。此外,因为在本发明(技术方案一的发明)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元中密封构件的容量只需为小容量,所以能够降低制造成本,并且缩短了密封构件的固化时间从而缩短了制造时间。
并且,因为本发明(技术方案一的发明)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元将多个发光芯片集中安装在安装部上,能够从集中的多个发光芯片发射出的光高效地取出,且密封构件的容量只需为小容量。
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