[发明专利]氟化氩光掩模盒运送装置和方法

说明书

技术领域    

    本发明涉及一种运送装置和方法，特别是涉及一种用于运送存放掩模板的氟化氩光掩模盒的装置和方法。

背景技术    

半导体芯片从生产制造到运送，都需要在密闭无尘的条件下进行。以洁净室生产硅片的传统方式是将生产设备置于洁净室内，生产和运送在同样的洁净环境下。随着制作的器件结构变得越来越小，更多的更小的微尘颗粒会对器件的性能产生影响，对洁净室洁净度的要求也越来越高。

高洁净度的洁净室不但需要高昂的建造成本，还要支付很高的维持运转成本。解决洁净室高成本的方法是基于‘隔离技术’概念而开发的。隔离技术旨在通过将硅片封闭在一个超洁净的环境中，同时放宽对这个封闭环境以外的洁净度要求来防止产品被污染。目前主要使用的方法包括硅片盒、标准机械接口、和迷你洁净环境三项技术。Asyst Technologies, Inc在1984年推出的标准机械接口技术，现在已经成为先进芯片生产制程不可或缺的选择。

现代半导体工业飞速发展,集成电路的集成度越来越高,特征尺寸越做越小,微小颗粒不但对半导体硅片生产的影响大大增加，而且对光刻工艺的模板，光掩模的影响也大大增加。光掩模用以在微影制程（Photolithography Process）中将特定的电路设计图案透过制程步骤使其成像于一基板（例如半导体晶圆）上，以形成一集成电路的特征。一般光掩模包括有一透明基材，其具有一客户所设计或要求的特定电路图案于透明基材上，因而光线可通过透明基材的特定电路图案，以提供特定电路图案成像于基板（例如半导体晶圆）上。通常光掩模在制程过程中常需进行储放、运送或其他处理，不适当的储放和运送可能导致光掩模损坏，例如粉尘、污染物、边缘擦伤或其他缺陷原因。

洁净室的气载分子污染物是导致氟化氩光掩模盒生长雾状缺陷的主要因素之一。为了减少气载分子污染物的影响，通常将氟化氩光掩模盒放在充有惰性气体的标准机械接口光掩模盒中。在氟化氩光掩模盒的使用期间，光刻机的光掩模操作台处于惰性气体保护环境。在不使用期间，氟化氩光掩模盒被存放在具有惰性气体充气功能的光掩模存储柜中。在大部分情况下，氟化氩光掩模盒处于惰性气体的充气保护环境下。然而在光掩模存储柜和光刻机之间的运送则处于没有惰性气体充气的环境下。在实际生产中，由于人员安排和生产安排等原因，氟化氩光掩模盒经常会遇到运送到光刻机旁之后等待光刻机的状态。如果等待时间超过设定时间，氟化氩光掩模盒必须要送回存储柜进行再充气。既不利于预防氟化氩光掩模盒的雾状缺陷生长，也给生产安排带来不便。

本发明提供一种运送氟化氩光掩模盒的方法和装置，本发明使用内置有惰性气体源的运输装置运送氟化氩光掩模盒的方法，从而解决了在生产中在光掩模充气存储柜和光刻机之间运送氟化氩光掩模盒没有惰性气体充气的问题，并能防止氧气从过滤膜进入氟化氩光掩模盒，避免掩模板上面产生雾状污染物（Haze），可以有效地延长氟化氩光掩模盒的使用寿命。本发明所提供并仅仅作为示例但不对发明构成限制的优选实施例在具体实施方式中有所体现。

发明内容    

鉴于上述问题，本发明的目的在于解决在生产中在光掩模充气存储柜和光刻机之间运送氟化氩光掩模盒没有惰性气体充气的问题，通过通入惰性气体来防止氧气从过滤膜进入氟化氩光掩模盒，可以有效地延长氟化氩光掩模盒的使用寿命，非常适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种运送氟化氩光掩模盒的装置，其至少包括：一氟化氩光掩模盒运送小车，小车上放置至少一个氟化氩光掩模盒，小车上还有一个安全气柜用以存放已放置惰性气体源的气体钢瓶，气体钢瓶与氟化氩光掩模盒之间使用气体管路连接。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的运送氟化氩光掩模盒的装置，其中气体钢瓶使用安全带固定在安全气柜内。

前述的运送氟化氩光掩模盒的装置，其中气体钢瓶内置的惰性气体源包括二氧化碳和氮气。

前述的运送氟化氩光掩模盒的装置，其中安全气柜有柜门，便于更换气体钢瓶和控制气体流量和压力。

前述的运送氟化氩光掩模盒的装置，其中安全气柜有观察视窗，便于观察气体流量和压力。

前述的运送氟化氩光掩模盒的装置，其中气体钢瓶中的惰性气体源的压力和流量由控制阀和流量表调节。

前述的运送氟化氩光掩模盒的装置，气体管路分为两路进入氟化氩光掩模盒。

前述的运送氟化氩光掩模盒的装置，氟化氩光掩模盒底面的两个入口带有过滤膜。