[发明专利]电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备，更具体而言涉及具备金属制的罩体的电子设备。

背景技术

例如，在电路基板上安装有高频用的电子部件的电子设备中，存在具有覆盖电子部件的金属制的防护罩的电子设备。防护罩通常利用焊料固定在电路基板上，在该状态下，防护罩在保护电子部件的同时，使基板上的电路接地而作为抗干扰对策来发挥作用。为了使这样的防护罩充分地发挥其功能，需要将其在电气上和在机械上都可靠地固定在电路基板上。

作为将防护罩固定在电路基板上的方法，已知有在防护罩(框体)上形成安装腿、将该安装腿插入电路基板的贯通孔且在将安装腿插入贯通孔的状态下进行钎焊而进行固定的方法(例如，参照专利文献1)。在该在先技术中，在一对安装腿上形成有向彼此相向的方向突出的凸部，该凸部啮入贯通孔的壁面而进行防脱。

根据该在先技术，通过形成在一对安装腿上的凸部可实现防护罩的防脱，并且由于在安装腿插入贯通孔的状态下进行钎焊而将电路基板与防护罩固定，所以能够将电路基板与防护罩牢固地接合。

专利文献1：日本特开2006-278962号公报

上述在先技术利用形成在安装腿上的凸部和钎焊而将防护罩牢固地固定，但此时存在以下的两个问题。

[第一问题]

第一问题是防护罩的翘起或脱落的问题。

虽然根据安装时的情况的不同而有所不同，但例如在电子设备的装配中，存在电子设备颠倒而在某些时候防护罩翘起或偏移的情况。此外，当在电子设备的背面侧安装新的电子部件时，可能要将电子设备颠倒而放入回焊炉中(二次回流)，因炉内的加热可能导致固定防护罩的焊料熔解而防护罩翘起或脱落的情况。

[第二问题]

第二问题是装配工序时的问题。

与制品的小型化相反，由一张集合基板作成各个电子设备的个数逐渐增加，为实现小型化而对集合基板同时压入的防护罩的个数也逐渐增加。如果对集合基板同时压入的防护罩的个数增加，则压入防护罩的压入设备和例如压入设备中使用的工作缸也因必须一次性地压入多个防护罩而需要相应大小的力。

然而，工作缸能够施加的力(发挥的力)是有极限的，因此存在因动力不足等问题导致无法无限制地压入多个防护罩，从而不得不限制由一张集合基板作成的电子设备的个数的情况。因此，即使使设备小型化，制造成本也难以下降。

此外，如果为了促进大量生产而将接近工作缸允许的极限个数的防护罩压入集合基板，则在这种情况下压入时的载荷过大，另外由于在压入时也对集合基板施加应力，因此对电子部件(安装部件)或钎焊部的压力等也令人担心。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种在防止罩体翘起等的同时降低压入罩体时的载荷、从而能够稳定地生产高品质的电子设备的技术。

为了解决上述问题，本发明采用以下的解决方法。

本发明的电子设备(电路模块、电路单元、高频模块等)具备搭载有电子部件的绝缘基板和覆盖该绝缘基板的金属制的罩体。

在此，罩体具备：四边形形状的顶板、与顶板的各边相接设置的第一侧板至第四侧板、设置在第一侧板上的第一爪及第二爪、设置在与第一侧板对置的第三侧板上的第三爪。并且，第二爪与第三爪配置在顶板的对角线上或顶板的对角线附近。

此外，绝缘基板具备：供第一爪插入的第一孔、供第二爪插入的第二孔、供第三爪插入的第三孔。

并且，在本发明的电子设备中，通过规定各爪的啮入量来解决上述问题。即，本发明的特征在于，通过第二爪及第三爪插入第二孔及第三孔而使第二爪及第三爪啮入第二孔及第三孔的侧壁的啮入量比通过第一爪插入第一孔而使第一爪啮入第一孔的侧壁的啮入量大。

总之，使第二爪及第三爪对各孔的侧壁的啮入量比第一爪对各孔的侧壁的啮入量大。由此，通过啮入量大(多)的第二爪及第三爪能够防止罩体的翘起等。另一方面，在压入时，对于第二爪及第三爪需要与之相应的压入力，但对于第一爪而言，由于能够减少啮入量因此不需要对第二爪及第三爪那样的压入力。由此，能够降低罩体整体的压入力。

此外，向集合基板同时压入的罩体的个数越增多，由于能够降低与第一爪对应的压入力，因此越能够与降低的压入力相对应地多面安装制造更多的电子部件，由此，能够降低制造成本。

进而，通过降低压入力，能够降低对电子部件和焊接凸点部的压力等，能够稳定生产品质高的电子设备。