[发明专利]粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置

权利要求书

1.薄膜状粘接剂，其具备基材和设置在该基材上的由粘接剂组合物形成的粘接剂层，所述粘接剂组合物含有自由基产生剂、热塑性树脂、和分子内具有2个以上的自由基聚合性基团且重均分子量为3000～30000的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯，所述聚氨酯(甲基)丙烯酸酯包含分子内具有下述式(B)和/或下述通式(C)表示的2价有机基团、以及选自下述通式(D)、(E)和(F)表示的2价有机基团所构成的组的1种以上的基团的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯，

式(C)中，R⁵及R⁶各自表示氢原子和甲基或者各自表示甲基和氢原子，

式(D)、(E)及(F)中，l、m及n各自表示大于1小于等于60的整数。

2.根据权利要求1所述的薄膜状粘接剂，其中，所述聚氨酯(甲基)丙烯酸酯包含下述通式(A)表示的化合物，

式(A)中，R¹表示氢原子或甲基，R²表示碳原子数1～4的直链或支链状的亚烷基，R³表示具有脂肪族烃基的2价有机基团，R⁴表示直链或支链状的2价二醇化合物残基，k表示1～60的整数；多个存在于一分子内的R¹、R²和R³，以及k为2～60的整数的情形的R⁴，各自可彼此相同或不同。

3.根据权利要求2所述的薄膜状粘接剂，其中，所述R³是选自下述式(B)及下述通式(C)表示的2价有机基团所构成的组的1种以上的基团，

式(C)中，R⁵及R⁶各自表示氢原子和甲基或者各自表示甲基和氢原子。

4.根据权利要求2或3所述的薄膜状粘接剂，其中，所述(-O-R⁴-O-)是选自下述通式(D)、(E)和(F)表示的2价有机基团所构成的组的1种以上的基团，

式(D)、(E)及(F)中，l、m及n各自表示大于1小于等于60的整数。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的薄膜状粘接剂，其中，所述粘接剂组合物的暂时固定于挠性电路板时的暂时固定力为50gf/cm～150gf/cm。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的薄膜状粘接剂，其中，所述聚氨酯(甲基)丙烯酸酯的25℃的粘度为5.0Pa·s以上。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的薄膜状粘接剂，其中，所述粘接剂组合物中，相对于所述热塑性树脂100质量份，含有所述聚氨酯(甲基)丙烯酸酯10～250质量份、所述自由基产生剂0.05～30质量份。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的薄膜状粘接剂，其中，所述粘接剂组合物进一步含有分子内具有1个以上的磷酸基的乙烯基化合物。

9.根据权利要求8所述的薄膜状粘接剂，其中，所述粘接剂组合物中，相对于所述热塑性树脂100质量份，含有0.1～20质量份的所述乙烯基化合物。

10.根据权利要求1至4中任一项所述的薄膜状粘接剂，其中，所述粘接剂组合物进一步含有导电性粒子。

11.根据权利要求10所述的薄膜状粘接剂，其中，所述粘接剂组合物中，相对于该热塑性树脂100质量份，含有0.5～30质量份的所述导电性粒子。