[发明专利]用于移动电子设备中的麦克风的电磁屏蔽和声学腔

权利要求书

1.一种移动电子设备(10)，包括：

外壳(111)，具有用于声学能量进入到所述外壳中的开口(86、114)；

射频“RF”电路，紧固在所述外壳内部，并且能够产生电磁发射；

电路板(80、100、120、142)，紧固在所述外壳内部；

音频系统，包括安装在所述电路板上的麦克风(96、110、126)；

射频“RF”屏蔽(94、108、122)，机械地并且电气地耦合到所述电路板并环绕所述麦克风，所述RF屏蔽为所述麦克风提供对至少所述电磁发射的电磁干扰“EMI”隔离；

声学腔(81、101)，环绕所述麦克风，所述声学腔由所述电路板和所述RF屏蔽形成，其中，所述RF屏蔽具有允许所述声学能量进入到所述声学腔的开口(99)，以及所述声学能量在通过所述RF屏蔽中的所述开口(99)进入所述声学腔后，能够在所述声学腔中到处传播；以及

声学耦合器(90、106)，将所述声学能量从所述外壳中的所述开口(86、114)传导到所述RF屏蔽中的所述开口(99)。

2.根据权利要求1所述的移动电子设备，其中，所述声学耦合器是声学管(90)，从所述外壳中的所述开口(86、114)延伸到所述RF屏蔽(94、108、122)中的所述开口(99)。

3.根据权利要求2所述的移动电子设备，其中，使用固定环(92)将所述声学管(90)固定在所述RF屏蔽上，或者使用固定环(88)将所述声学管(90)固定在所述外壳上。

4.根据权利要求1所述的移动电子设备，其中，所述声学耦合器是通过保护罩(106)的通道(114)，所述保护罩(106)部分地或者完全地封装了所述RF屏蔽。

5.根据权利要求1所述的移动电子设备，其中，所述外壳与所述RF屏蔽直接接触，并且通过所述外壳中的所述开口(86、114)和所述RF屏蔽中的所述开口(99)的重叠实现所述声学耦合器。

6.根据权利要求1所述的移动无线设备，其中，所述电路板包括基本位于所述RF屏蔽之下的地平面，来为所述麦克风提供附加的RF屏蔽。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的移动电子设备，还包括：耦合到所述麦克风的一个或多个电磁兼容“EMC”组件(98、124)，所述一个或多个EMC组件安装在所述RF屏蔽内的所述电路板上。

8.根据权利要求1所述的移动电子设备，其中，对所述声学腔的尺寸进行选择，以获得所述音频系统的预定义值或预定义范围内的声学特性。

9.根据权利要求8所述的移动电子设备，其中，所述声学特性包括以下一个或多个：所述音频系统的频率响应、所述音频系统的效率、所述音频系统的信噪比、所述音频系统的声音质量、所述音频系统的背景噪声抑制、所述音频系统的语音可理解度。

10.一种电磁屏蔽音频系统，包括：

电路板(80、100、120、142)；

安装在所述电路板上的麦克风(96、110、126)；以及

射频“RF”屏蔽(94、108、122)，机械地并且电气地耦合到所述电路板并环绕所述麦克风，所述RF屏蔽为所述麦克风提供电磁干扰“EMI”隔离；以及

声学腔(81、101)，环绕所述麦克风，所述声学腔由所述电路板和所述RF屏蔽而形成，

其中，所述RF屏蔽具有允许声学能量从所述腔外部进入到所述声学腔中的开口，以及，声学能量在通过所述开口进入到所述声学腔之后，能够在所述声学腔中到处传播。

11.根据权利要求10所述的电磁屏蔽音频系统，还包括：

声学耦合器(90、106)，将声学能量从所述RF屏蔽外部传导到所述RF屏蔽中的所述开口(99)。

12.根据权利要求11所述的电磁屏蔽音频系统，还包括：

固定环(92)，将所述声学耦合器连接到所述RF屏蔽；或者固定环(88)，将所述声学耦合器连接到所述外壳。