[发明专利]具有多级散热装置的LED光源模块无效
申请号: | 201110223992.0 | 申请日: | 2011-08-05 |
公开(公告)号: | CN102235609A | 公开(公告)日: | 2011-11-09 |
发明(设计)人: | 梁骏 | 申请(专利权)人: | 梁骏 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V5/04;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 顾伯兴 |
地址: | 211521 江苏省南京*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 多级 散热 装置 led 光源 模块 | ||
1.一种具有多级散热装置的LED光源模块,包括铝散热基座(E),陶瓷覆铜散热基板(B),其特征在于:所述陶瓷覆铜散热基板(B)焊接在所述铝散热基座(E)上面,所述陶瓷覆铜散热基板(B)上利用SMT技术连接多个具有一次配光的集成式LED芯片(C),多个所述具有一次配光的集成式LED芯片(C)上放置一个具有二次配光效果阵列式透镜(A),所述每个具有一次配光的集成式LED芯片(C)表面上均附有一个可变换角度的一次配光透镜(D),每个所述具有一次配光的集成式LED芯片(C)和所述一次配光透镜(D)构成一个整体,所述具有二次配光效果阵列式透镜(A)盖在所述整体的上面,所述铝散热基座(E)下表面设有多个沟槽,每个所述沟槽用于放置热导管(F),所述铝散热基座(E)下面安装有多个散热鳍片(G),所述铝散热基座(E)和每个所述散热鳍片(G)之间均通过固定片(H)固定连接,每个所述热导管(F)一端安装在所述沟槽内,另一端穿过(相应的)所述散热鳍片(G)。
2.根据权利要求书1所述的具有多级散热装置的LED光源模块,其特征在于: 所述具有一次配光的集成式LED芯片(C)为集陈式LED封装方式,其中集成式可由多颗外延片置放于一封装体中,所述具有一次配光的集成式LED芯片(C)封装体为硅芯片或陶瓷材料。
3.根据权利要求书1所述的具有多级散热装置的LED光源模块,其特征在于: 所述陶瓷覆铜散热基板(B)是利用半导体蚀刻制成或雷射切割制作成具有数组式的电路结构的基板。
4.根据权利要求书1所述的具有多级散热装置的LED光源模块,其特征在于: 每个所述热导管(F)呈“U”形。
5.根据权利要求书1所述的具有多级散热装置的LED光源模块,其特征在于: 所述散热鰭片(G)是由多层单片金属组成而成的,其形状为方形。
6.根据权利要求书1-5任一项所述的具有多级散热装置的LED光源模块,其特征在于: 所述热导管(F)的一端与铝散热基座(E)下表面的沟槽是通过无铅锡膏固定的,所述热导管(F)的另一端与散热鳍片(G)是通过高温无铅锡焊焊接在一起的。
7.根据权利要求书1-5 所述的具有多级散热装置的LED光源模块,其特征在于:固定连接所述铝散热基座(E)和散热鳍片(G)之间的固定片(H)是由金属或耐高温的塑料材料制成的。
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