[发明专利]一种功率半导体模块

权利要求书

1.一种功率半导体模块，其特征在于，所述功率半导体模块从下至上依次包括金属板、功率半导体芯片和电极引出片；所述金属板用于承载功率半导体芯片，并为功率半导体芯片提供电流通路；电极引出片上设有连接端子，用于与功率半导体芯片连接以实现功率半导体芯片的互连。

2.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，所述电极引出片为复合母排或多层印制电路板。

3.根据权利要求1或2所述的功率半导体模块，其特征在于，所述功率半导体芯片为若干IGBT芯片和FRD芯片，IGBT芯片上设有第一发射极、第一栅极和集电极，FRD芯片上设有阳极和阴极；IGBT芯片的集电极与FRD芯片的阴极相连，IGBT芯片的第一发射极与FRD芯片的阳极相连。

4.根据权利要求3所述的功率半导体模块，其特征在于，所述IGBT芯片和FRD芯片均位于金属板上，IGBT芯片的集电极与金属板接触，FRD芯片的阴极与金属板接触。

5.根据权利要求3所述的功率半导体模块，其特征在于，所述电极引出片上的连接端子包括第二发射极和第二栅极，所述IGBT芯片的第一发射极与电极引出片的第二发射极相连，IGBT芯片的第一栅极与电极引出片的第二栅极相连，FRD芯片的阳极与电极引出片的第二发射极相连。

6.根据权利要求1或2所述的功率半导体模块，其特征在于，所述金属板与功率半导体芯片之间设有第一弹性板，所述第一弹性板上设有芯片窗口，用于对功率半导体芯片进行定位和固定。

7.根据权利要求1或2所述的功率半导体模块，其特征在于，所述功率半导体芯片与电极引出片之间设有第二弹性板，所述第二弹性板上穿设有带状线，用于将功率半导体芯片与电极引出片相连。

8.根据权利要求7所述的功率半导体模块，其特征在于，所述第二弹性板的下表面设有第一定位口，用于对功率半导体芯片进行定位。

9.根据权利要求1或2所述的功率半导体模块，其特征在于，所述电极引出片的下表面设有第二定位口，用于对功率半导体芯片进行定位。

10.根据权利要求1或2所述的功率半导体模块，其特征在于，所述金属板的下表面设有散热器。

11.根据权利要求1或2所述的功率半导体模块，其特征在于，所述功率半导体模块为圆形或方形。