[发明专利]密封封壳及系统

说明书

技术领域

本发明的领域主要涉及封壳(enclosure)，并且更具体地涉及在密封封壳和密封系统方面的一些新的有用进展，以下是对其说明，并参照了附图且形成其一部分。

背景技术

常规电子模块和/或系统通常包括各种电子构件，它们附接到印刷电路板上，且可设置在电子设备封壳中以保护电子装置。印刷电路板对电性连接提供支持，以便将各种电子构件附接于其上。

常规电子模块和/或系统可收容在单独的封壳中，该封壳通常通过构造成用以在电子模块和/或系统之间传递电信号的一条或多条线路彼此连接。线路通常包括在各端均具有连接器的传导性导线或线缆，其构造成用以连接到定位在电子设备封壳内的印刷电路板上。

收容常规电子模块和/或系统的封壳通常为″分离盒″设计，包括封壳顶盖和封壳基座，它们可铰接或单独地构造成沿对接表面配合以形成内部腔体。此外，此类封壳通常包括构造成用以容许线路或线缆穿过封壳的开孔或穿通开口。通常需要的是，封壳内部沿对接表面以及在任何线缆穿通开口处与周围环境密封，以便提供环境保护，例如防止周围流体介质如湿气或其它液体进入。许多方法、装置和系统已用于提供保护性密封，包括垫圈或垫环(或护环，grommet)密封件。

参看图1A至图1E，示出了本领域中公知的常规密封系统的常规封壳100的各种视图。封壳100的封壳基座120具有带对接表面125的侧壁122，该对接表面125布置成沿封壳顶盖110的侧壁111上的对应对接表面115的部分相配合。侧壁122通常包括第一切口部分123，该第一切口部分123构造成与封壳顶盖110的侧壁111上的对应第二切口部分113对准而形成开孔130，以便使一条或多条线缆(未示出)穿通进入封壳100中。具有外表面124a和内表面124b的第一舌部(tongue)124可设置在封壳基座上。具有外表面114a和内表面114b的第二舌部114可设置在封壳顶盖上，其中，各舌部124，114大致正交于相应侧壁122，111而延伸。诸如单件式垫环141的垫环通常设置在开孔130中。

尽管图1A至图1E中示出的垫环141具有大致矩形截面，但常规垫环公知的是具有大致对应于开孔130形状的各种形状和截面。此类垫环141通常具有包括至少一个周边肋条(或凸缘，rib)142的本体部分144，该周边肋条142构造成设置在开孔130内，且通常在封壳顶盖110与基座120之间的压力下接合舌部124，114的内表面124b，114b，以便提供密封。通常需要的是，常规垫环141压缩在封壳顶盖110与基座120之间以便提供有效密封。

常规垫环141还具有一个或多个开口144a，对应的线缆(未示出)可穿过该开口144a。

此外，具有单个周边外壁181和外端面(face)182的垫环帽盖180通常提供为用以保护和保持垫环141。单个周边外壁181包括内表面181a和外表面181b，且构造成用以设置在第一舌部124和第二舌部114上，使得内壁表面181a邻近外舌部表面124a，114a，以及外端面182设置成邻近垫环141的外端面表面145。垫环帽盖180的面表面182可设有经由其穿过的一个或多个开口184a，其对应于相应的一个或多个垫环开口144a，且线缆(未示出)同样可经由其穿过。

通常，为了沿表面125，115的对接面补偿表面不规则，以及为了补偿封壳顶盖110和基座120的膨胀和收缩，垫圈或诸如RTV硅的密封剂材料设置在对接表面125，115之间，以便进一步帮助密封封壳100。

在常规封壳中，在封壳100切口部分处位于垫环141与表面125，115之间的良好形成的对接面需要能够有效密封来防止湿气在第一舌部124和第二舌部114附近进入。

常规密封方法和装置例如对于在封壳经受高温持续很长的操作时限、随后是冷却时限之后防止泄漏而言并不完全令人满意。至少出于上述原因，需要改进封壳和密封系统。

发明内容

本文示出和/或描述的一个或多个特定实施例至少解决了上述需求。

在一个实施例中，公开了一种帽盖，该帽盖包括具有第一长度L1的第一外壁、具有第二长度L2的第二内壁，所述第二内壁与所述第一外壁间隔开。