[发明专利]铁基覆铜箔层压板及其制备方法

权利要求书

1.一种铁基覆铜箔层压板，包括铁基板、半固化片及铜箔；其特征在于：还包括微孔磷化膜和小分子底胶层，微孔磷化膜位于铁基板上表面，小分子底胶层位于微孔磷化膜上方，所述半固化片设置在小分子底胶层上方。

2.根据权利要求1所述的铁基覆铜箔层压板，其特征在于：铁基板上表面形成有若干细微的凸点，微孔磷化膜的若干微孔位于小凸点处。

3.一种制备权利要求1所述铁基覆铜层压板的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)用有机溶剂对铁基板表面进行清洗，除去表面的油污；(2)对铁基板的粘接表面进行机械抛磨，在粘接表面形成若干细微的凸点；(3)将抛磨后的铁基板在磷化液中磷化，使得在粘接表面形成一层薄的具有微孔的磷化膜，并水洗烘干；(4)制作小分子底胶并将其涂设在磷化膜上层；(5)制作半固化片；(6)将上述步骤加工后的铁基板、半固化片及铜箔叠片并装配在热压机中压制。

4.根据权利要求3所述的铁基覆铜层压板的制备方法，其特征在于：步骤(2)中是用八十目不织布辊磨板机对铁基板的粘接表面进行机械抛磨。

5.根据权利要求3所述的铁基覆铜层压板的制备方法，其特征在于：步骤(3)中，磷化液的配方为：磷酸30～50g/L、缓蚀盐2～5g/L；温度控制为室温；时间为1～2min；磷化后水洗并于100～110℃下烘干。

6.根据权利要求3所述的铁基覆铜层压板的制备方法，其特征在于：在步骤(3)形成磷化膜后还包括对磷化膜进行活化处理的步骤：用刷涂或辊涂的方式，向形成有磷化膜的粘接面涂上活化偶联剂，室温凉干，撕掉保护膜，并于120～180℃下活化8～12min；活化液配比按质量比计如下：5～10％的偶联剂；30～40％的丙酮；50～60％的乙醇。

7.根据权利要求3、5或6所述的铁基覆铜层压板的制备方法，其特征在于：步骤(4)中，所述小分子底胶的成份按质量比计包括：45～50％的E型二官能环氧树脂；4～7％的高聚缩丁醛；10～15％的3，3′-二氯-4，4′-二胺基二苯甲烷；35～40％的二甲基甲酰胺；控制小分子底胶胶液的凝胶化时间GT：10～15min/170±1℃。

8.根据权利要求3所述的铁基覆铜层压板的制备方法，其特征在于：步骤(5)中，半固化片的胶液的组成按质量比计为：38～45％的E型二官能溴化环氧树脂；5～7％的E型二官能环氧树脂；5～8％的邻甲酚酚醛环氧树脂；2～5％的高聚缩丁醛；15～20％的3，3′-二氯-4，4′-二胺基二苯甲烷；28～35％的二甲基甲酰胺；控制半固化片胶液的凝胶化时间GT：5～8min/170±1℃。