[发明专利]连续自动识别激光切割机

说明书

技术领域

本发明涉及一种激光切割机，特别是涉及一种自动识别激光切割机。

 

背景技术

现有技术当中的自动识别激光切割机，激光切割头和定位摄像头是固定在一个滑块上面的，这个滑块又固定于一个可以沿着工作台纵向运动的导轨上面。因此与这种设备相适应，目前的自动识别切割工艺为，首先定位摄像头按照数控装置的控制在滑块的带动下，运行到导轨的一定位置，然后进行拍照、成像，并进一步完成识别、定位，之后按照数控装置中的切割路径通过激光切割头进行切割。由于激光切割头和定位摄像头受到滑块和导轨的限制，不能同时运作，不仅影响了产品的生产效率，而且也提高了生产的成本。

 

发明内容

本发明针对激光切割头和定位摄像头由于物理位置和连接方式引起的产品生产效率低，以及生产成本高的问题，提供了一种连续自动识别激光切割机，包括工作台、激光切割头、定位摄像头、计算机控制系统，所述的激光切割头和定位摄像头分别通过滑块固定于相互平行的两个导轨，所述滑块沿导轨运动，所述导轨沿工作台纵向运动。由于将激光切割头和定位摄像头分别通过滑块固定于相互平行的两个导轨，所以相互之间不存在同一滑块、同一导轨带来的物理限制。激光切割头和定位摄像头可以独立作业，相互不受影响，这样就可以在定位的同时，进行切割，从而有效的节约了机器运行时间，提高了产品的生产效率，降低了生产成本。

由于改变了原来传统模式的识别切割方式，所以识别后的坐标数据需要暂时存储起来，并且在开始切割时，再从入栈的数据中调取，按照路径切割，所以计算机控制系统是必需的，定位摄像头形成的定位坐标数据，首先在计算机控制系统中入栈记录下来，当激光切割头运作时，再从入栈的数据中依序调取，完成切割。

激光切割头总是滞后于定位摄像头运动，并且由于受到导轨以及滑块本身机械体积的限定，所以当定位摄像头运作一定时间，使得其机械结构空间不与激光切割头的运作所需空间范围抵触时，激光切割头再按照入栈的坐标数据开始运作、切割。

综上所述，采用本发明公开的自动识别切割机以后，达到了高速自动识别切割的目的，实现了高生产效率和低生产成本的目的。

 

附图说明

图1为连续自动识别切割机俯视图；

其中1－工作台、2－激光切割头、3－定位摄像头、4－计算机控制系统、5－滑块A、6－滑块B、7－导轨A、8－导轨B；

其中虚线部分代表激光切割头和定位摄像头与计算机控制系统之间的数据连接关系并不是数据连接线的真实表示。

 

具体实施方式

实施例1

如图1所示，高速自动识别切割机包括有工作台1、激光切割头2、定位摄像头3、计算机控制系统4，其中激光切割头2通过滑块A5可滑动式固定在导轨A7上面，定位摄像头3通过滑块B6可滑动式固定在导轨B8上面。由于自动识别切割机中其他的一些必需的构件是采用现有技术当中的常规构件，并不在本发明的创造范围内，所以在此不再累赘叙述。具体的识别切割步骤为：

首先，将带有识别图像的欲切割原料幅面铺设在工作台1上面，开启电源；

然后，定位摄像头3按照计算机控制系统4的运作指令，通过滑块B6在导轨B8上运行，并且对范围内的识别图像进行拍照、识别、定位，

之后将这一坐标数据反馈至计算机控制系统4，这个过程称为坐标入栈，

紧接着，当定位摄像头3完成横向的扫描后，其所在的导轨B8在纵向上运动，并继续重复拍照、识别、定位的程序，其得到的坐标数据不断的传输至计算机控制系统4，完成坐标入栈，

当定位摄像头3运作一段时间后，这个时间可以是定位摄像头3及其滑块B6、导轨B8本身的机械结构空间运作至不与激光切割2头的运作所需空间范围抵触的时间，也可以是更长时间，激光切割头2开始按照经过入栈坐标校准过的，由计算机控制系统4发出的切割矢量命令开始运作，并在定位摄像头3定位的同时完成切割动作。

最后，当完成整个原料幅面的定位后，定位摄像头3首先停止运作，此时激光切割头2还会继续运作一段时间，当其完成整个原料幅面的切割后，导轨A7与导轨B8回到初始位置，开始第二次识别切割。

由于在整个识别切割过程当中，识别与切割过程是同步进行的，所以减少了机器的运作时间，不仅提高了生产效率，而其节约了生产成本。