[发明专利]LED晶粒扫瞄与点测的运作系统及运作方法有效
申请号: | 201110226595.9 | 申请日: | 2011-08-09 |
公开(公告)号: | CN102324395A | 公开(公告)日: | 2012-01-18 |
发明(设计)人: | 林晋生;白智亮;李聪明;温俊熙 | 申请(专利权)人: | 致茂电子(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L33/00 |
代理公司: | 北京天平专利商标代理有限公司 11239 | 代理人: | 孙刚 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 晶粒 运作 系统 方法 | ||
1.一种LED晶粒扫瞄与点测的运作系统,用于检测自晶圆承载装置输出的LED晶粒载具上的LED晶粒,其特征在于,该LED晶粒扫瞄与点测的运作系统包括:
一输送带;
一组可于该晶圆承载装置及输送带位置之间作动的汲取装置,用于搬运LED晶粒载具;
至少一个扫描装置,设置于该输送带的任一侧,该输送带使该LED晶粒载具运送进入该扫描装置内,以对该LED晶粒载具上的晶粒进行坐标扫描与储存;以及
一个以上的LED晶粒点测装置,设置于该输送带的任一侧上,以使该LED晶粒载具经过坐标扫描后,由该输送带将该LED晶粒载具运送进入任一LED晶粒点测装置,以对该LED晶粒载具上的晶粒进行点测。
2.如权利要求1所述LED晶粒扫瞄与点测的运作系统,其特征在于,该LED晶粒载具上具有三个识别标记,由该扫描装置对该LED晶粒载具的识别标记进行坐标扫描与储存,作为点测前对位之用。
3.如权利要求1所述LED晶粒扫瞄与点测的运作系统,具有一与该输送带及该LED晶粒点测装置相连接的控制单元,该控制单元用于控制该LED晶粒载具送入任一LED晶粒点测装置。
4.如权利要求3所述LED晶粒扫瞄与点测的运作系统,其特征在于,该LED晶粒点测装置内具有至少一个空片检测元件,用以判断该LED晶粒点测装置内是否已载入LED晶粒载具,并将判断讯号回传至该控制单元。
5.如权利要求1所述LED晶粒扫瞄与点测的运作系统,其特征在于,该输送带包含有至少一组横向移动轨道及至少一组纵向移动轨道,以使该输送带所搬运的LED晶粒载具能够进行横向或是纵向移动。
6.如权利要求1所述LED晶粒扫瞄与点测的运作系统,其特征在于,该晶圆承载装置为能够承载LED晶粒载具的容器。
7.一种LED晶粒扫瞄与点测的运作方法,用于检测自晶圆承载装置输出的LED晶粒载具上的LED晶粒,其特征在于,其步骤为:
(1)由汲取装置将晶圆承载装置上的一LED晶粒载具移动至输送带上;
(2)该输送带将该LED晶粒载具运送至该扫描装置中,以对该LED晶粒载具上的晶粒进行坐标扫描与储存,并汇出一组对应该LED晶粒载具上晶粒位置的坐标讯息;以及
(3)将LED晶粒载具移出该扫描装置,由该输送带将该LED晶粒载具运送进入任一LED晶粒点测装置,并将该组对应该LED晶粒载具上晶粒位置的坐标讯息汇入该LED晶粒点测装置,藉以对该LED晶粒载具上的晶粒进行点测。
8.如权利要求7所述LED晶粒扫瞄与点测的运作方法,其特征在于,该LED晶粒载具移动至输送带之前,会将LED晶粒载具的一识别标记进行坐标扫描与储存,以做为进入任一LED晶粒点测装置对位之用。
9.如权利要求8所述LED晶粒扫瞄与点测的运作方法,其特征在于,该LED晶粒载具搬运至该扫描装置后,先判断LED晶粒载具的识别标记坐标,若确认无误,才会开始进行晶粒坐标的扫描。
10.如权利要求9所述LED晶粒扫瞄与点测的运作方法,其特征在于,该LED晶粒载具搬运至该LED晶粒点测装置后,会先判断LED晶粒载具的识别标记坐标,若确认无误,才会开始进行点测该LED晶粒载具上的晶粒。
11.一种LED晶粒扫瞄与点测的运作系统,用于检测自晶圆承载装置输出的LED晶粒载具上的LED晶粒,其特征在于,该LED晶粒扫瞄与点测的运作系统包括:
一进料区,用以提供摆放具有多个LED晶粒载具;
一出料区,用以提供摆放具有多个完测LED晶粒载具;
至少一个扫描装置,以使该LED晶粒载具运送进入该扫描装置内,以对该LED晶粒载具上的晶粒进行坐标扫描与储存;
一组拾取臂,用以搬移LED晶粒载具于进料区、出料区及扫描装置之间;以及
一个以上的LED晶粒点测装置,该LED晶粒载具经过该扫描装置坐标扫描后、于搬运至出料区之前,由该拾取臂将该LED晶粒载具运送进入任一LED晶粒点测装置,以对该LED晶粒载具上的晶粒进行点测。
12.如权利要求11所述LED晶粒扫瞄与点测的运作系统,其特征在于,该LED晶粒载具上具有三个识别标记,由该扫描装置对该LED晶粒载具的识别标记进行坐标扫描与储存,作为点测前对位之用。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造