[发明专利]一种电子元件包装载体的成型机的冷却系统

说明书

技术领域

本发明涉及的电子元件包装材料的制造机械领域，尤其涉及一种电子元件包装载体的成型机的冷却系统。 

背景技术

塑胶载体被广泛应用于IC、电阻、电感、电容、连接器、LED、保险丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二、三极管等SMT电子元件的包装中，其具有不占空间且适于自动化电子元件封装制程的进行的优点，而被广泛地应用作为电子元件的包装材料。具体来看，该用于包装电子元件的塑胶载体通常是于连续延伸的片状材料上设置沿长轴方向等距间隔排列有多个容室，并以各容室容纳对应的电子元件，再通过另一条形带体来将容室予以封闭，从而使电子元件与外界所隔离，从而实现保护电子元件且适于运输的有益效果。 

而为了制造适于包装电子元件的塑胶载体，通常是通过使片状的塑胶载体原片通过专用成型机，将连续延伸的片状材料，透过设定的模具以热压或气压等习知的成型技术，于片状材料上形成等距间隔排列的多个容室。 

而在制造过程中，为使片状的塑胶载体的成型易于进行且成型后能保持材料完整，因此，必需在进入模具前使片状材料受热而软化，片状材料在经受热作用后，其形状能很容易的受到外力或内部应力的作用而产生形变，从而导致片状材料在进入模具前即 已产生翘曲和变形，而影响到最后成型产品的品质，特别是在片状材料的长轴的两侧边，更易因应力的累积而使变形量放大，导致产生次品和废品。 

由此，在制造过程中，需要对塑胶载体的成型机的制造过程和结构进行改造，以克服在进入模具前就发生翘曲和变形的缺点。 

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子元件包装载体的成型机的冷却系统，其结构简单，改装方便，可使材料不受热能的影响而产生翘曲和变形，提高产品的品质。 

为实现上述目的，本发明公开了一种电子元件包装载体的成型机的冷却系统，其包含： 

一用以导引呈连续长条片状的包装载体沿包装载体自身长轴方向的线性滑移的导轨，该导轨具有一开放状的长形滑部，该长形滑部以长轴平行于包装载体的长轴； 

一抵接于该包装载体的长轴两侧的限位块； 

一设于该导轨上来使包装载体长轴两侧侧边的温度被维持于一预定范围内的第一冷却装置。 

其中，该限位块具有二彼此平行对应的长形导体，二彼此相向对应且位于同一水平面的导槽分别凹设于一对应导体的长轴一侧端面上。 

其中，该第一冷却装置具有二分别设于一对应导体中而各自沿对应导体的长轴延伸并于对应导体长轴两端的对应位置分别形成开口从而用以供外部的低温流体自经由各该开口于各该流道中连续流动以降低各该导体的温度的流道。 

其中，该第一冷却装置更包含有一对分别以接头串接于各该流道位于对应导体的长轴一端的开口上而供外部的低温流体流入各该流道中的进流管路，一对分别以接头串接于各该流道位于对应导体的长轴另端的开口上而供各该流道中的流体向外流出的出流 管路。 

其中，更包含有一第二冷却装置，位于该滑部长轴中段部位的一侧； 

该第二冷却装置具有一位于该导轨的一侧用以使气体朝位于该滑部中的包装载体流动的风扇，一内部流动有低温流体并位于由该风扇所产生气流的流动路径上从而降低气流温度达到降低被吹拂包装载体的温度的冷凝绕管。 

其中，该冷凝绕管绕设成螺旋状。 

通过上述结构，本发明的电子元件包装载体的成型机的冷却系统通过冷却装置的应用，使长轴两侧侧边的温度被维持于一预定范围内，避免长轴两侧侧边因过热而变形，从而确保包装载体成型材料不受热能的影响而产生翘曲的变形，从而维持成型品的品质。 

本发明将通过下面的具体实施例进行进一步的详细描述，且进一步结合对附图的说明将得到更加清楚和明显的了解。 

附图说明

图1：本发明一实施例设置于成型机上的立体示意图。 

图2：本发明一实施例设置于成型机上的平面示意图。 

图3：本发明一较佳实施例的立体图。 

图4：本发明一较佳实施例的平面图。 

具体实施方式

参见图1-4，显示了本发明的冷却系统10设置于成型机上的立体示意图，其主要乃由一导轨20、一第一冷却装置30与一第二冷却装置40所组成，其中：