[发明专利]可工作于北斗卫星导航系统和移动3G的双频双极化天线有效
申请号: | 201110227120.1 | 申请日: | 2011-08-09 |
公开(公告)号: | CN102354809A | 公开(公告)日: | 2012-02-15 |
发明(设计)人: | 胡斌杰;宋蕾蕾 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/52;H01Q13/08;H01Q21/24;H01Q21/30 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 何淑珍 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 工作 北斗 卫星 导航系统 移动 3g 双频 极化 天线 | ||
1.可工作于北斗卫星导航系统和移动3G的双频双极化天线,包括具有上层贴片的上层微带天线、具有下层贴片的下层微带天线和置于底层的金属地板层,其特征在于:上层微带天线包括上层贴片、上层介质基板、用于端口馈电的第一馈电金属柱、第一短路金属柱、第二短路金属柱、第三短路金属柱、第四短路金属柱、第五短路金属柱和第六短路金属柱;下层微带天线包括下层贴片、下层介质基板层和用于端口馈电的第二馈电金属柱;上层微带天线和下层微带天线共用一层金属地板层;第一短路金属柱、第二短路金属柱和第三短路金属柱底面的圆心连线平行于第四短路金属柱、第五短路金属柱和第六短路金属柱底面的圆心连线,也平行于所述金属地板层的第一对角线;第二短路金属柱和第五金属柱底面的圆心连线在所述金属地板层的第二对角线上,等距排列在第一馈电金属柱的两侧;第一短路金属柱、第二短路金属柱、第三短路金属柱、第四短路金属柱、第五短路金属柱和第六短路金属柱从上层贴片穿入上层微带天线和下层微带天线后与所述金属地板层相连接;第一馈电金属柱的上端与上层贴片相连接,第二馈电金属柱的上端与下层贴片相连接;第一馈电金属柱和第二馈电金属柱底面圆心连线在所述金属地板层的第一对角线上;下层贴片为正方形贴片,从正方形贴片的一边中心处挖去用于形成微扰的方形挖槽,所述用于形成微扰的方形挖槽的位置靠近第二馈电金属柱;上层贴片和下层贴片分别附着在上层介质基板的上下两面,下层贴片和金属地板层分别附着在下层介质基板的上下两面;上层介质基板和下层介质基板的中心处设有一个用于设置第一馈电金属柱的圆柱形挖孔;下层介质基板偏离中心处设有一个用于设置第二馈电金属柱的圆柱形挖孔。
2.根据权利要求1所述的一种可工作于北斗卫星导航系统和移动3G的双频双极化天线,其特征在于所述第一短路金属柱、第二短路金属柱、第三短路金属柱、第四短路金属柱、第五短路金属柱和第六短路金属柱的大小和结构完全相同,第一短路金属柱、第二短路金属柱和第三短路金属柱组成第一组短路金属柱结构,第四短路金属柱、第五短路金属柱和第六短路金属柱组成第二组短路金属柱结构。
3.根据权利要求1所述的一种可工作于北斗卫星导航系统和移动3G的双频双极化天线,其特征在于:所述上层贴片结构为圆形,下层贴片为方形结构。
4.根据权利要求1所述的一种可工作于北斗卫星导航系统和移动3G的双频双极化天线,其特征在于:所述上层贴片、第一馈电金属柱、第一短路金属柱、第二短路金属柱、第三短路金属柱、第四短路金属柱、第五短路金属柱和第六短路金属柱组成加载短路墙圆形贴片的类似单极子天线结构。
5.根据权利要求4所述的一种可工作于北斗卫星导航系统和移动3G的双频双极化天线,其特征在于:第一短路金属柱、第二短路金属柱、第三短路金属柱、第四短路金属柱、第五短路金属柱或第六短路金属柱的直径比第一馈电金属柱的直径小。
6.根据权利要求1所述的一种可工作于北斗卫星导航系统和移动3G的双频双极化天线,其特征在于:所述下层贴片上设置有第一圆形挖孔、第一方形挖槽和第二方形挖槽,第一方形挖槽和第二方形挖槽的大小和结构完全相等,位置关于下层贴片中心对称;第一圆形挖孔的圆心、第一方形挖槽和第二方形挖槽的中心在下层贴片的对角线上;下层贴片几何中心处设置供第一馈电金属柱穿设的所述第一圆形挖孔,第一圆形挖孔的直径比第一馈电金属柱的直径大;下层贴片的几何中心的两侧等距设置有供第一组短路金属柱穿设的第一方形挖槽和供短路第二组短路金属柱穿设的第二方形挖槽。
7.根据权利要求1所述的一种可工作于北斗卫星导航系统和移动3G的双频双极化天线,其特征在于:所述金属地板层为正方形金属片,其上设置有用于第一馈电金属柱馈电的第二圆形挖孔和用于第二馈电金属柱馈电的第三圆形挖孔。
8.根据权利要求1~7任一项所述的一种可工作于北斗卫星导航系统和移动3G的双频双极化天线,其特征在于:所述上层介质基板和下层介质基板底面积相等,但厚度不相等,上层介质基板的厚度比下层介质基板的厚度大;所述上层介质基板和下层介质基板是两种不同介电常数的高频材料,其中上层介质基板材料的介电常数比下层介质基板的小。
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