[发明专利]电路保护器件及其制作方法

权利要求书

1.一种电路保护器件，其特征在于，包括：

一个二极管，具有第一电极以及背对所述第一电极的第二电极；

一个具有正温度系数特性的热敏电阻，位于所述二极管第二电极一侧，所述热敏电阻具有第三电极与第四电极，其中所述第三电极与所述第二电极导热地且导电地连接；

一个引线框架，位于所述二极管第一电极一侧，所述引线框架具有多个引脚，用于将所述第一电极、所述第二电极、所述第三电极以及所述第四电极分别电引出。

2.根据权利要求1所述的电路保护器件，其特征在于，还包括封装件，位于所述热敏电阻与所述引线框架之间，其用于封装所述二极管。

3.根据权利要求2所述的电路保护器件，其特征在于，所述封装件包括热固性材料。

4.根据权利要求3所述的电路保护器件，其特征在于，所述热固性材料包括环氧树脂。

5.根据权利要求3所述的电路保护器件，其特征在于，所述封装件采用填充工艺形成。

6.根据权利要求2所述的电路保护器件，其特征在于，还包括穿过所述封装件的多个导电通孔，所述多个导电通孔用于将所述第三电极与所述第四电极分别与所述引线框架中的引脚导电地连接。

7.根据权利要求1所述的电路保护器件，其特征在于，所述第二电极与所述第三电极通过焊料或导电胶连接。

8.根据权利要求1所述的电路保护器件，其特征在于，所述热敏电阻包括聚合物热敏材料或陶瓷热敏材料。

9.根据权利要求8所述的电路保护器件，其特征在于，所述热敏电阻的形状为平板状，所述第三电极与所述第四电极分别位于所述热敏电阻两侧的表面。

10.根据权利要求1所述的电路保护器件，其特征在于，所述二极管包括齐纳二极管。

11.一种电路保护器件的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

在热敏电阻的基板上连接二极管以使得所述热敏电阻与所述二极管导热地且导电地连接；

在所述基板上填充封装材料以封装所述二极管；

在所述封装材料中形成多个导电通孔以电引出所述热敏电阻与所述二极管；

在所述封装材料上安装引线框架。

12.根据权利要求11所述的制作方法，其特征在于，所述二极管包括第一电极以及背对所述第一电极的第二电极，所述热敏电阻具有分别位于所述基板两侧表面的第三电极与第四电极，其中所述在热敏电阻的基板上连接二极管以使得所述热敏电阻与所述二极管导热地且导电地连接的步骤进一步包括如下步骤：

将所述第二电极与所述第三电极导热地且导电地连接，并使得所述第三电极部分地露出。

13.根据权利要求12所述的制作方法，其特征在于，其中将所述第二电极与所述第三电极导热地且导电地连接的步骤包括如下步骤：

采用焊料或导电胶连接所述第三电极与所述第二电极。

14.根据权利要求11所述的制作方法，其特征在于，所述封装材料包括热固性材料。

15.根据权利要求14所述的制作方法，其特征在于，所述封装材料包括环氧树脂。

16.根据权利要求14或15所述的制作方法，其特征在于，其中在所述基板上填充封装材料以封装所述二极管的步骤包括如下步骤：

在所述基板上涂覆封装材料；以及

对所述封装材料进行热处理以固化所述封装材料。