[发明专利]玻璃基板表面处理方法有效
申请号: | 201110227712.3 | 申请日: | 2011-08-10 |
公开(公告)号: | CN102922410A | 公开(公告)日: | 2013-02-13 |
发明(设计)人: | 陈志士 | 申请(专利权)人: | 劲耘科技股份有限公司 |
主分类号: | B24B37/04 | 分类号: | B24B37/04 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 玻璃 表面 处理 方法 | ||
技术领域
一种玻璃基板表面处理方法,尤指用于去除玻璃基板表面波浪纹路的处理方法。
背景技术
薄膜电晶体显示器(TFT-LCD)是一种显示装置,其影像产生的原理是利用一片涂布着密集相间的红、绿、蓝三色的玻璃(Color Filter彩色滤光片),与一片镀上电路的玻璃(TFT)接合,两片玻璃间灌入液晶,再于镀上电路的玻璃后面置一背光源,利用电压变化驱动两片玻璃间的液晶转动,当光穿透彩色滤光片,会产生色彩变化并显示出影像,而目前薄膜电晶体显示器所使用的玻璃基板,大多使用薄板浮式玻璃制程来制造,主要为液态材质密度差,将液态玻璃平整悬浮于液态金属锡槽,利用液态锡表面光滑的特性拉出玻璃基板,由于制程中玻璃会与液态锡接触,因此玻璃表面会产生波浪纹,而必须经过研磨、抛光等后段加工,目前研磨加工其主要是将玻璃基板固定于一旋转台上,利用研磨片完全抵压罩覆于玻璃基板表面,让旋转台带动玻璃基板旋动时,研磨玻璃基板表面,以去除玻璃基板制程中所产生的波浪纹。
然而,薄膜电晶体显示器的尺寸越来越大,玻璃基板尺寸也相对的变大,而在玻璃基板的研磨过程中,研磨片会以移动方式来研磨玻璃基板表面,但常常会发生研磨不均匀的情形,经本发明的创作人不断研究后发现,玻璃基板在研磨过程中,研磨片移动时往往其覆盖玻璃基板的面积不平均,且越靠近玻璃基板的旋转中心处,不平均的情形越严重,请参阅图8所示,由图中可清楚看出,玻璃基板A在研磨加工时为呈现枢转状态(图中虚线箭号所示),而研磨片B的位置为由玻璃基板A一侧表面抵压后,再朝向玻璃基板A的枢转中心移动至研磨片B’处(图中实心箭号所示),也就是使研磨片B移动超过玻璃基板A的枢转中心后就停止研磨,以研磨片B所产生的研磨面积而言,只有玻璃基板A外侧部分才有受到研磨片B整面的研磨,而越靠近玻璃基板A的枢转中心受到的研磨量就越少,容易产生研磨加工不良的情形。
是以,要如何改善上述玻璃基板研磨加工的过程,以避免玻璃基板表面波浪纹无法有效去除的问题,即为从事此相关业者所亟欲研究解决的课题所在。
发明内容
本发明的主要目的在于,利用研磨片以移动研磨方式于玻璃基板两侧形成相等的研磨面积,进而让玻璃基板表面的波浪纹可有效的去除,并可防止玻璃基板中心处产生研磨不良的问题,以提高玻璃基板的研磨品质以及产品良率。
本发明的次要目的在于,利用研磨片移动研磨玻璃基板时,以停留一段时间来增加对玻璃基板外侧缘的研磨量,进而防止玻璃基板外侧缘产生研磨不良的问题,以提高玻璃基板的研磨品质以及产品良率。
为达上述目的,本发明的玻璃基板表面处理方法,其是利用研磨去除玻璃基板表面波浪纹路的处理方法,该处理方法是将待研磨的玻璃基板固定于旋转座上,使旋转座于旋转时带动玻璃基板旋动,而旋转座上方设置有研磨装置,研磨装置枢设有研磨盘,研磨盘直径小于玻璃基板最长边的长度,并大于玻璃基板最长边一半的长度,且研磨盘周缘两侧分别设置有起始点与终止点,且起始点与终止点所连成的直线通过研磨盘的轴心;
当研磨盘对旋转中的玻璃基板进行研磨时,会先使研磨盘抵压至玻璃基板表面,并让研磨盘的起始点重迭于玻璃基板于旋转时的中心轴,待研磨盘对玻璃基板研磨一段时间后,再使研磨盘横向位移,以增加研磨盘研磨玻璃基板周缘研磨量,而研磨盘位移方向为由研磨盘的轴心朝向玻璃基板的中心轴直线位移,当研磨盘的轴心通过玻璃基板的中心轴后,且研磨盘的终止点重迭玻璃基板的中心轴时,再将研磨盘抬离玻璃基板表面,即完成玻璃基板表面的研磨。
所述的玻璃基板表面处理方法,其中,该研磨盘的终止点重迭玻璃基板的中心轴时,停止研磨盘移动,并停留一段时间后,再将研磨盘抬离玻璃基板表面,以增加研磨盘研磨玻璃基板周缘研磨量。
所述的玻璃基板表面处理方法,其中,该研磨装置设置有支臂,研磨盘枢接于支臂,支臂带动研磨盘位移。
附图说明
图1为玻璃基板与旋转座的枢转示意图;
图2为本发明研磨方法的侧示动作示意图(一);
图3为本发明研磨方法的上视动作示意图(一);
图4为本发明研磨方法的侧示动作示意图(二);
图5为本发明研磨方法的侧示动作示意图(三);
图6为本发明研磨方法的侧示动作示意图(四);
图7为本发明研磨盘的研磨范围以及路径示意图;
图8为现有研磨方法的示意图。
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