[发明专利]一种高精度可调芯片电阻的设计方法

权利要求书

1.一种高精度可调芯片电阻的设计方法，其特征在于该设计方法理论上依据的是这样一个数学模型：

 R = Ra + Rb

 其中，

2.根据权利要求1所述的一种高精度可调芯片电阻的设计方法，其特征在于数学模型中的Ra在工艺设计上应该是生产加工线实际工艺精度的下限值，这样可以在加工工艺结束以后通过Rb的调整获得比较准确的R。

3.根据权利要求1所述的一种高精度可调芯片电阻的设计方法，其特征在于数学模型中的R1在工艺设计上是一个比较小的固定值，这样可以减小对R2阻值的影响，同时R1图形的结构、形状、面积大小应该满足激光修调设备对修调对象在机械定位、修调光斑上的特殊要求。

4.根据权利要求1所述的一种高精度可调芯片电阻的设计方法，其特征在于数学模型中的R2在工艺设计上有特别的考虑；如果需要电阻精度非常高的R，R2应该设计为小于R绝对误差中心值的一半；如果需要电阻值变化范围比较大的R，此时电阻精度变为次要指标，R2可以设计为R值的绝对误差值。

5. 根据权利要求1所述的一种高精度可调芯片电阻的设计方法，其特征在于数学模型中的n在工艺设计中由R的精度或R阻值的变化范围做出选择；一般来讲，R要求的精度越高，R2的设计就越小，这时n的取值越大；R的变化范围要求越大，n的取值也越大。