[发明专利]一种载银的硅铜纳米介孔无机抗菌剂及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201110228086.X 申请日: 2011-08-10
公开(公告)号: CN102405932A 公开(公告)日: 2012-04-11
发明(设计)人: 朱海霖;尤恩杰;张华鹏;陈建勇 申请(专利权)人: 浙江理工大学;杭州柯力达家纺有限公司
主分类号: A01N59/20 分类号: A01N59/20;A01N59/16;A01P1/00;A01P3/00
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人: 林怀禹
地址: 310018 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 纳米 无机 抗菌剂 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种载银的硅铜纳米介孔无机抗菌剂,其特征在于:该纳米介孔无机抗菌剂的比表面积为200~1000cm2/g,孔径为1~50nm,孔容为0.5~5.0cm3/g,其中二氧化硅作为抗菌剂的网络支撑体,单质银和氧化铜作为抗菌剂的活性体,单质银占所述的纳米介孔无机抗菌剂的质量百分比1~20%,氧化铜占所述的纳米介孔无机抗菌剂的质量百分比1~10%。

2.根据权利要求1所述的一种载银的硅铜纳米介孔无机抗菌剂,其特征在于:所述的纳米介孔无机抗菌剂的组成为SiO2-CuO-Ag,其质量百分比为SiO2: CuO : Ag=(70~98):(1~10):(1~20)。

3.根据权利要求1所述的一种载银的硅铜纳米介孔无机抗菌剂的制备方法,其特征在于:将聚乙二醇-聚丙二醇-聚乙二醇嵌段共聚物加入去离子水中,搅拌至澄清,用酸将溶液的pH调节至2.0以下,再加入硅源、硝酸铜和硝酸银,然后加热到60~100℃,继续搅拌24~72小时,得到溶胶-凝胶液,烘干溶胶-凝胶,真空干燥,然后在200~800℃温度下对其进行热处理2~10小时,得到含银单质的硅铜纳米介孔无机抗菌剂;其中:二氧化硅占所述的纳米介孔无机抗菌剂的质量百分比70~98%,氧化铜占所述的纳米介孔无机抗菌剂的质量百分比1~10%,单质银占所述的纳米介孔无机抗菌剂的质量百分比1~20%。

4.根据权利要求3所述的一种载银的硅铜纳米介孔无机抗菌剂的制备方法,其特征在于:其中聚乙二醇-聚丙二醇-聚乙二醇嵌段共聚物占整个溶液的质量百分比的0.5~3.0%。

5.根据权利要求3所述的一种载银的硅铜纳米介孔无机抗菌剂的制备方法,其特征在于:所述的酸为盐酸、硫酸或硝酸。

6.根据权利要求3所述的一种载银的硅铜纳米介孔无机抗菌剂的制备方法,其特征在于::所述的硅源为正硅酸乙酯、正硅酸甲酯或正硅酸丁酯。

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