[发明专利]一种焊接辅料涂布方法、焊盘以及印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板生产技术领域，尤其涉及一种焊盘上焊接辅料涂布方法、焊盘以及印刷电路板。

背景技术

焊锡预成型是做成一定形状的焊锡材料，例如，焊锡预成型为厚度为1毫米的圆形、方形、或圆环形等。在印刷电路板生产制造过程中，目前较为流行的在焊盘上固定焊锡预成型的方式是在焊盘上涂布焊接辅料，如焊锡膏，以在该焊锡膏上粘贴固定焊锡预成型，该固定焊锡预成型的方法优点在于成本低，但是由于直接将焊锡预成型粘贴在焊锡膏上，容易在接触面上形成气泡和空洞，进而减少元件与焊盘的焊接接触面积，影响散热效果，使得PCB的性能存在隐患。

另一种方式是使用步板(step PCB)来限制焊锡预成型的移动，即在焊盘的相应位置开槽，以在焊盘上形成台阶形结构，将焊锡预成型置于槽内，以限制其移动。该方法可以有效控制焊锡预成型的移动，但是该方法工序比较复杂，成本较高。

发明内容

为改进现有技术中存在的问题，本发明提出一种焊接辅料涂布方法、焊盘以及印刷电路板，用以在避免产生气泡或空洞，保证元件和焊盘的焊接接触面积的情况下，采用少量的焊接辅料固定焊锡预成型，在保证质量的前提下降低成本。

本发明提出的一种焊接辅料涂布方法，包括：

在焊锡预成型周围确定限位区域，所述限位区域属于焊盘上第一区域之外的区域，其中所述第一区域为所述焊盘上所述焊锡预成型与所述焊盘的接触区域；

在所述限位区域涂布焊接辅料，以通过涂布在所述限位区域的焊接辅料固定所述焊锡预成型。

本发明实施例中，通过在焊锡预成型周围确定限位区域，且该限位区域属于焊锡预成型与焊盘接触区域之外的区域，在限位区域涂布焊接辅料，利用涂布在限位区域的焊接辅料所具有的一定的厚度，将焊锡预成型限制在一定的区域内，防止焊锡预成型滑出焊盘，且保证了元件与焊盘的焊接接触面积，采用限位区域分布的少量的焊接辅料即可固定焊锡预成型，也无需采用额外的工序，降低了成本。

较佳地，所述在焊锡预成型周围确定限位区域，包括：

根据所述焊锡预成型的形状，在所述焊锡预成型周围确定所述限位区域；

根据所述焊盘的形状，在所述焊锡预成型周围确定所述限位区域。

本发明实施例中，根据焊锡预成型的形状，在焊锡预成型周围确定限位区域，可以更有效的固定焊锡预成型，而根据焊盘的形状，在焊锡预成型周围确定限位区域，在固定焊锡预成型的同时可以提高效率。

较佳地，根据所述焊锡预成型的形状，在所述焊锡预成型周围确定所述限位区域，包括：

若焊锡预成型为圆形，则在所述焊盘的每个角设置至少一个限位区域；

若焊锡预成型为方形，则在所述焊盘的每条边设置至少一个限位区域。

本发明实施例中，根据焊锡预成型不同的形状确定不同的限位区域，从而可以在焊锡预成型为圆形或方形时，更好地固定焊锡预成型，且减少采用的焊接辅料，降低成本。

较佳地，所述限位区域为一个贯通的区域，且朝向所述焊锡预成型的一侧构成一个封闭图形，所述第一区域位于所述封闭图形内。

本发明实施例中，在限位区域为一个贯通的区域，且朝向焊锡预成型的一侧构成一个封闭图形，而第一区域位于封闭图形内，保证在焊锡预成型的周围均涂布有焊接辅料，可以更有效地固定焊接预成型。

较佳地，所述限位区域为以下之一：

一个贯通的区域，所述贯通的区域能够限制所述焊锡预成型在第一方向、第二方向、第三方向和第四方向上的移动；

至少两个区域，该至少两个区域中的第一区域能够限制所述焊锡预成型在三个方向上的移动，所述三个方向选自：所述第一方向、所述第二方向、所述第三方向以及所述第四方向，且该至少两个区域中的第二区域能够限制所述焊锡预成型至少在所述第一方向、所述第二方向、所述第三方向以及所述第四方向中另外一个方向上的移动；

至少两个区域，该至少两个区域中的第一区域能够限制所述焊锡预成型在所述第一方向、所述第二方向、所述第三方向以及所述第四方向中两个方向上的移动，且该至少两个区域中的第二区域能够限制所述焊锡预成型在所述第一方向、所述第二方向、所述第三方向以及所述第四方向中另外两个方向上的移动；