[发明专利]半导体器件及其封装方法无效
| 申请号： | 201110228863.0 | 申请日： | 2011-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN102891090A | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 梅鹏林;刘立威;叶德洪 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/495 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 刘光明;穆德骏 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 封装 方法 | ||
1.一种组装半导体器件的方法，所述方法包括以下步骤：
提供具有由内部行引线和外部行引线所环绕的管芯标记的引线框架，其中所述外部行引线附连到外部框架构件并且所述内部行引线附连到所述管芯标记；
将半导体管芯附连到所述管芯标记；
电连接所述半导体管芯的键合焊盘至所述内部和外部行引线的引线；
采用模塑料密封所述管芯标记、管芯和位于所述键合焊盘与所述内部和外部行引线的引线之间的电连接；
将所述内部行引线与所述管芯标记分离；以及
将所述外部行引线与所述外部框架构件分离，由此所述模塑料形成封装主体，所述内部行引线从所述封装主体的底表面延伸，且所述外部行引线从所述封装主体的侧表面延伸。
2.如权利要求1所述的组装半导体器件的方法，其中，将所述内部行引线与所述管芯标记分离包括锯所述封装主体以形成电隔离所述内部行引线和所述管芯标记的半切断。
3.如权利要求1所述的组装半导体器件的方法，其中，所述电连接步骤包括采用丝线键合工艺利用键合线将所述半导体管芯的所述键合焊盘连接到所述内部和外部行引线的引线。
4.如权利要求1所述的组装半导体器件的方法，包括形成所述封装主体使得采用所述模塑料覆盖所述管芯标记的底表面。
5.如权利要求1所述的组装半导体器件的方法，其中，弯曲所述外部行引线以形成鸥翼形结构。
6.如权利要求5所述的组装半导体器件的方法，其中，所述外部行引线的远端位于与所述封装主体的底表面相同的平面内。
7.如权利要求6所述的组装半导体器件的方法，其中，所述管芯标记位于与所述封装主体的所述底表面所处平面相隔开的平面内。
8.如权利要求1所述的组装半导体器件的方法，其中，附连所述半导体管芯包括采用黏合剂且固化所述黏合剂来将所述半导体管芯附连到所述管芯标记。
9.一种半导体器件，包括：
具有由内部行引线和外部行引线所环绕的管芯标记的引线框架，其中，所述外部行引线附连到外部框架构件并且所述内部行引线附连到所述管芯标记；
附连到所述管芯标记的半导体管芯；
所述半导体管芯有源面上的键合焊盘与所述内部和外部行引线的引线之间的电连接；以及
形成在所述半导体管芯、所述管芯标记、所述电连接以及部分所述内部和外部行引线周围的密封材料，其中，所述密封材料形成封装主体，且所述外部行引线从所述封装主体的侧表面向外延伸，所述内部行引线暴露在所述封装主体的底表面，以及其中，所述外部行引线已与所述外部框架构件分离且所述内部行引线已与所述管芯标记分离。
10.如权利要求9所述的半导体器件，其中，所述半导体器件包括四方扁平封装(QFP)和薄型四方扁平封装(LQFP)之一。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
