[发明专利]一种复合散热器及其生产工艺

权利要求书

1.一种复合散热器的生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：

制作一合金基材（1）；

电泳步骤，通过电泳工艺在锂镁合金基材的表面附着一环氧树脂层（2）；

溅镀长铜步骤，工艺通过溅镀工艺在环氧树脂层（2）的表面附着一第一铜线路层（3），第一铜线路层（3）包括至少一电路线路；

化学沉铜步骤，通过化学沉铜工艺在第一铜线路层（3）之上沉积并形成一用于焊接电路元件的铜线路增厚层（4），铜线路增厚层（4）至少覆盖第一铜线路层（3）；

成品。

2.根据权利要求1所述的一种复合散热器的生产工艺，其特征在于：所述合金基材（1）选用锂镁合金基材、铝合金基材或铝镁合金基材。

3.根据权利要求1所述的一种复合散热器的生产工艺，其特征在于：所述电泳步骤中，合金基材（1）置于环氧树脂溶液中，在电泳工艺下，在合金基材（1）的表面附着一环氧树脂层（2），环氧树脂层（2）构成合金基材（1）的表面绝缘层。

4.根据权利要求1所述的一种复合散热器的生产工艺，其特征在于：所述溅镀长铜步骤中，以铜为靶材进行溅镀，溅镀工艺中，铜被定向溅镀于环氧树脂层（2）的表面附着第一铜线路层（3），从而在环氧树脂层（2）的表面附着至少一电路线路。

5.根据权利要求1所述的一种复合散热器的生产工艺，其特征在于：所述化学沉铜步骤中，将经过溅镀长铜后的合金基材（1）置于化学沉铜溶液中，化学沉铜溶液中的铜离子沉积于第一铜线路层（3）而构成铜线路增厚层（4），铜线路增厚层（4）与第一铜线路层（3）复合成一体。

6.根据权利要求1所述的一种复合散热器的生产工艺，其特征在于：所述环氧树脂层（2）的厚度为0.01mm至1mm.，所述第一铜线路层（3）厚度为0.01mm至0.5mm.，铜线路增厚层（4）的厚度为0.1mm至1mm。

7.根据权利要求1所述的一种复合散热器的生产工艺，其特征在于：所述复合散热器的生产工艺还包括：

制作铝材散热器（5），将铝材散热器（5）固定于合金基材（1）。

8.一种根据权利要求1至6之一所述的复合散热器的生产工艺所生产的复合散热器，其特征在于：包括合金基材（1），合金基材（1）的表面附着一通过电泳工艺形成的环氧树脂层（2），环氧树脂层（2）的表面附着一通过溅镀工艺形成的第一铜线路层（3），第一铜线路层（3）之上沉积有通过化学沉铜形成的用于焊接电路元件的铜线路增厚层（4）。

9.根据权利要求7所述的一种复合散热器，其特征在于：所述合金基材（1）选用锂镁合金基材、铝合金基材或铝镁合金基材。

10.根据权利要求7所述的一种复合散热器，其特征在于：所述第一铜线路层（3）设置在合金基材（1）的顶面。

11.根据权利要求7所述的一种复合散热器，其特征在于：所述复合散热器还包括一铝材散热器（5），铝材散热器（5）固定于合金基材（1）的底面。