[发明专利]带有绝缘埋层的图像传感器及其制作方法有效
申请号: | 201110229922.6 | 申请日: | 2011-08-11 |
公开(公告)号: | CN102332463A | 公开(公告)日: | 2012-01-25 |
发明(设计)人: | 施琛;陈杰;汪辉;尚岩峰;汪宁;田犁 | 申请(专利权)人: | 上海中科高等研究院 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L21/265;H01L21/762 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 孙佳胤;翟羽 |
地址: | 201210 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 带有 绝缘 图像传感器 及其 制作方法 | ||
1.一种带有绝缘埋层的图像传感器,所述图像传感器形成于支撑衬底表面,所述图像传感器包括驱动电路区域和光学传感区域,其特征在于:
驱动电路区域的支撑衬底中具有顶层半导体层,顶层半导体层通过绝缘埋层与支撑衬底隔离;
驱动电路区域中的晶体管形成于顶层半导体层中,光学传感区域中的光学传感器件形成于支撑衬底中并通过绝缘隔离层与支撑衬底电学隔离,所述绝缘隔离层从侧面和底部环绕光学传感器件;
所述驱动电路区域和光学传感区域彼此通过绝缘侧墙横向隔离。
2.根据权利要求1所述的带有绝缘埋层的图像传感器,其特征在于,所述绝缘侧墙、绝缘隔离层以及绝缘埋层的材料各自独立地选自于氧化硅、氮化硅以及氮氧化硅中的任意一种。
3.一种权利要求1所述的带有绝缘埋层的图像传感器的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
提供支撑衬底;
在支撑衬底的驱动电路区域形成绝缘埋层,并在光学传感区域形成绝缘隔离层;
在支撑衬底中的驱动电路区域和光学传感区域之间形成绝缘侧墙;
在底部绝缘隔离层、侧壁绝缘隔离层以及绝缘侧墙所围拢的支撑衬底中制作光学传感器件;
在由绝缘侧墙和绝缘埋层所围拢的顶层半导体层中制作晶体管。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,在支撑衬底的驱动电路区域形成绝缘埋层,并在光学传感区域形成绝缘隔离层的步骤进一步包括:
在支撑衬底的光学传感区域形成凹槽;
采用离子注入的手段在支撑衬底中形成驱动电路区域的绝缘埋层,以及光学传感区域的底部绝缘隔离层,并同时在绝缘埋层表面隔离形成顶层半导体层;
在凹槽底部的四周形成环绕光学传感区域的侧壁绝缘隔离层;
采用外延工艺形成外延半导体层以填平凹槽。
5.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述形成光学传感器件的步骤进一步包括:
向由底部绝缘隔离层、侧壁绝缘隔离层以及绝缘侧墙围拢的支撑衬底内注入第一掺杂离子,在支撑衬底中形成具有第一导电类型的第一掺杂区域:
在第一掺杂区域中的部分区域注入第二掺杂离子,形成具有第二导电类型的第二掺杂区域。
6.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,在支撑衬底中的驱动电路区域和光学传感区域之间形成绝缘侧墙的步骤进一步包括:
在支撑衬底中的驱动电路区域和光学传感区域之间形成沟槽,沟槽底部至露出绝缘隔离层;
在沟槽中填充绝缘介质,以形成绝缘侧墙。
7.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述在支撑衬底中形成凹槽的工艺采用等离子体辅助刻蚀工艺。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的