[发明专利]一种液晶面板显示驱动芯片的电性分析方法

说明书

 

技术领域

本发明涉及一种失效分析方法，特别涉及一种液晶面板显示驱动芯片的电性分析方法。

 

背景技术

在电子行业的失效分析方法中，一般分成四个级别，按生产的前后顺序分别是：晶圆级失效分析、封装级失效分析、电路板级失效分析和整机级失效分析。在其中的封装级失效分析中，运用传统封装级的失效分析流程，可以对失效器件或封装芯片进行失效点分析，从而确定失效是在封装级还是在晶圆级，如果是在晶圆级，后续的晶圆级失效分析还需要进行下去。

在传统的封装级失效分析流程中，如果在无损分析中并未发现打线、第一焊点或者第二焊点虚焊、脱焊问题，封装分层、芯片开裂等封装级的物理缺陷的情况时，这时候，开盖前后的电性对比，会成为非常重要的失效点是发生在封装级还是发生在晶圆级的判定依据。譬如，如果在开盖后，对芯片的引脚进行探针测量得出的异常品的电性特征和开盖前，探测芯片封装引脚或PCB板上引线引出位置的焊盘或金手指触点得出的异常电性一致，基本可以判断该失效是发生在晶圆级，和封装或者电路板没有关系。所以电性分析在封装级失效分析中是非常重要的一个环节。

在进行液晶面板显示驱动芯片的封装级失效分析过程中，会碰到这样的情况。由于，液晶面板异常很多情况下，不是简单而单纯的短路、开路或漏电引起的失效，而是可能由输出或输入信号电平异常、信号延迟、复位异常等等引起的软失效，在电性上并没有明显的短路、开路、漏电等明显IV特性，所以在进行该类液晶面板显示驱动芯片的封装级失效分析中，如何进行开盖前后的电性分析，成为失效分析领域亟待解决的问题。 

 

发明内容

为了解决现有技术方案中无法对软失效的液晶面板显示驱动芯片进行开盖前后的电性分析的问题，本发明提出以下技术方案：

一种液晶面板显示驱动芯片的电性分析方法，该方法包括以下步骤：

A、分析液晶面板显示异常的表现方式，寻找加电方式的依据；

B、研究液晶面板显示驱动芯片的各引脚的功能，确定需要进行电性判断的引脚；

C、根据芯片的引脚布局图和PCB板的引线布局图，确定在开盖前的电性测量位置，测量开盖前的电性；

D、开盖后，使用探针直接探测芯片的引脚，进行加电测量，得出开盖后的电性特征；

E、开盖前后的异常电性对比，判断失效点在封装级还是在晶圆级。

本发明带来的有益效果是：通过该种适合于液晶面板显示驱动芯片的电性分析方法，能够有效、合理地对开盖前后的电性特征进行比对，为后续做出失效点是在封装级还是在晶圆级的判断，提供有价值的信息。

 

具体实施方式

下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

本实施例对某一电子称液晶面板显示“缺画”异常，进行有效电性特征分析。其具体分析步骤如下：

A、对液晶面板显示方式进行分析，发现良品的液晶面板显示正常，异常品的液晶面板显示有“缺画”现象；

B、将液晶面板拆开后，对电路板进行研究，确定其中COB封装液晶驱动芯片是引起“缺画”异常的主因，对该COB封装芯片各引脚功能研究，分析出与显示输出相关的引脚为COM1～COM8； 

C、根据COB封装液晶驱动芯片的引脚图与PCB板引线图对比，确定开盖前的PCB板上的加电位置，对比后确定的实际开盖前加电位置是COM1～COM8的触点接信号，另一端接地，进行电性测量，良品表现出两种曲线的电性特性：一条反向击穿特性曲线，一条电阻特性曲线；而异常“缺画”样品的同样条件电性曲线，只有其中的某一种，存在明显的差别；

D、开盖后，探针在芯片的引脚上，同样的加电条件，仍然得到开盖前同样的异常电性。