[发明专利]电子元件及其插针

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子元件，尤其涉及一种设有插针的半导体电子元件。

背景技术

参照图1A，其是显示公知的电子元件(例如、中央处理器)的插针10，包括一针脚11以及一底座12。底座12具有圆锥形构造。参照图1B，当插针10被植于基材20之上时，插针10向下插入焊材30之中，并接触导电材40。接着，参照图1C，电子元件进入回焊工艺，以排除焊材30中的气泡空洞31，然而，在回焊工艺中，插针10容易发生歪斜。

发明内容

本发明即为了欲解决公知技术的问题而提供的一种电子元件，包括一基材、多个电极垫、一焊材以及多个插针。电极垫形成于该基材之上。焊材设于所述多个电极垫上方。插针接触该焊材，并电性连接所述多个电极垫，其中，至少一插针包括一针脚以及一基座。基座设于该针脚的一固定端，其中，多个开口形成于该基座之上，并沿一轴向贯穿该基座，该轴向平行于该针脚。

本发明另提供一种插针，包括：一针脚；以及一基座，设于该针脚的一固定端，其中，多个开口形成于该基座之上，并沿一轴向贯穿该基座，该轴向平行于该针脚。

本发明再提供一种电子元件，包括：一基材；多个电极垫，形成于该基材之上；一焊材，设于所述多个电极垫之上；以及多个插针，接触该焊材，并电性连接所述多个电极垫，其中，至少一插针包括：一针脚；以及一基座，设于该针脚的一固定端，其中，一开口形成于该基座之上，并沿一轴向贯穿该基座，该轴向平行于该针脚，所述多个开口为一槽孔，该槽孔呈环状，并延伸环绕该基座的中心。

本发明又提供一种插针，包括：一针脚；以及一基座，设于该针脚的一固定端，其中，一开口形成于该基座之上，并沿一轴向贯穿该基座，该轴向平行于该针脚，所述多个开口为一槽孔，该槽孔呈环状，并延伸环绕该基座的中心。

申请人发现，在回焊工艺中，气泡在逸散的过程中，容易推挤底座，而使得插针发生歪斜，此为插针发生歪斜的真正主因。

应用本发明，在回焊工艺中，焊材中的气泡空洞会直接通过所述多个开口而逸散，并不会推挤基座，因此可有效防止插针发生歪斜。

附图说明

图1A是显示公知的电子元件的插针；

图1B是显示公知的插针的植入过程；

图1C是显示公知的插针在回焊工艺中倾斜的情况；

图2A是显示本发明第一实施例的插针的俯视图；

图2B是显示本发明第一实施例的插针的立体图；

图2C是显示本发明实施例的插针的植入过程；

图2D是显示本发明实施例的插针在回焊工艺中的情形；

图3A是显示本发明实施例的插针的一变形例；

图3B是显示本发明实施例的插针的另一变形例；

图4A是显示本发明第二实施例的插针的俯视图；

图4B是显示本发明第二实施例的插针的立体图；

图5A是显示本发明第三实施例的插针的俯视图；

图5B是显示本发明第三实施例的插针的立体图；

图6A是显示本发明第四实施例的插针的俯视图；以及

图6B是显示本发明第四实施例的插针的立体图。

其中，附图标记说明如下：

10～插针

11～针脚

12～底座

20～基材

30～焊材

31～气泡空洞

40～导电材

101、102、103、104～插针

110～针脚

111～固定端

120～基座

121、121’、121”、121”’～开口

122、122’、122”～底面

123～顶面

200～电子元件

220～基材

230～焊材

240～导电材

250～电极垫

具体实施方式

图2A是显示本发明第一实施例的插针101的俯视图，图2B是显示本发明第一实施例的插针101的立体图。参照图2A、图2B，本发明第一实施例的插针101，包括一针脚110以及一基座120。基座120设于该针脚110的一固定端。其中，多个开口121形成于该基座120之上，并沿一轴向Y贯穿该基座120，该轴向Y平行于该针脚110。在此实施例中，该基座120为圆盘，所述多个开口121的数量至少为3个。所述多个开口121为半圆形、U字形或其他形状的缺口，并等距形成于该基座120的边缘。