[发明专利]锗硅异质结双极型三极管功率器件及制造方法有效
申请号: | 201110230795.1 | 申请日: | 2011-08-12 |
公开(公告)号: | CN102931220A | 公开(公告)日: | 2013-02-13 |
发明(设计)人: | 周正良;李昊 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 |
主分类号: | H01L29/10 | 分类号: | H01L29/10;H01L29/36;H01L29/737;H01L21/265;H01L21/331 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴广志 |
地址: | 201206 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 锗硅异质结双极型 三极管 功率 器件 制造 方法 | ||
1.一种锗硅异质结双极型三极管功率器件,形成于P型硅衬底上,有源区由场氧区隔离,其特征在于,所述三极管包括:
一集电区,由形成于P型硅衬底上的N型埋层、形成于N型埋层上被场氧区隔离的N型外延加上第一离子注入区和第二离子注入区组成;所述第一离子注入区位于N型埋层上并和所述N型外延形成连接,所述第二离子注入区位于场氧区之间的N型外延中;所述N型埋层的掺杂浓度大于所述N型外延的掺杂浓度;
一基区,由形成于N型外延上的锗硅外延层组成,其包括一本征基区和一外基区,所述本征基区和集电区形成接触,所述外基区形成于所述场氧区上部且用于形成基区电极;所述锗硅外延层包括硅缓冲层、锗硅层和硅帽层,所述锗硅层和硅帽层分别掺杂有硼,且锗硅层的掺杂浓度大于硅帽层的掺杂浓度;
一发射区,由形成于本征基区上部的多晶硅组成,和所述本征基区形成接触,所述发射极多晶硅中进行N型离子注入退火后形成发射极-基极结。
2.根据权利要求1所述的锗硅异质结双极型三极管功率器件,其特征在于:所述N型埋层的离子注入剂量为1015cm-2~1016cm-2,注入能量为50KeV~100KeV,所注入的离子为砷。
3.根据权利要求1所述的锗硅异质结双极型三极管功率器件,其特征在于:所述第一离子注入区的注入剂量为1015cm-2~1016cm-2,注入能量为50KeV~100KeV,所注入的离子为磷。
4.根据权利要求1所述的锗硅异质结双极型三极管功率器件,其特征 在于:所述N型外延的离子注入剂量为1015cm-3~1016cm-3,N型外延的厚度为0.8μm~2μm。
5.根据权利要求1所述的锗硅异质结双极型三极管功率器件,其特征在于:所述第二离子注入区为选择性N型离子注入。
6.根据权利要求1所述的锗硅异质结双极型三极管功率器件,其特征在于:所述硅缓冲层的厚度为100~300埃;所述锗硅层的厚度为400~800埃,其中100~300埃掺杂硼,掺杂浓度在2×1019cm-3~6×1019cm-3;所述硅帽层的厚度为300~500埃,其中掺杂浓度为1015cm-3~1017cm-3。
7.根据权利要求1所述的锗硅异质结双极型三极管功率器件,其特征在于:所述发射极多晶硅通过N型离子注入先后注入磷和砷,发射极-基极结的深度为300~500埃。
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