[发明专利]蜂巢式散热片结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热片结构，尤其涉及一种应用于电子元件上，用以将其运作时所产生的热能带离的蜂巢式散热片结构。

背景技术

目前的电子元件制造技术都朝向轻、薄、短、小的方向研发，电子设备的结构设计也趋向紧密性，这种方案的研发会使得单位容积下负载热量增加，因此必须设计最经济的成本方案，将热量有效的迅速传出，确保电子元件功能的可靠度及使用寿命，而此种电子元件最常采用的散热方式是在其上方架设散热片，使电子元件在运行时所产生的热量传到散热片后，通过空气对流方式将散热片表面的热量带走，达到散热的目的，因此散热片的材质、外型和尺寸都会影向其对流效果与散热能力。

尤其是对于计算机的中央处理器(CPU)芯片而言，想要提高芯片的处理速度与计算能力、增加芯片的功率，就非常需要以有效的散热方式来避免过热现象，由此可知，散热片的设计在电子设备上是很重要的。

如图1所示，为一种现有的散热片，其具有一基板10及多个平板状散热鳍片20，其中该基板10用于架设于电子元件上，与电子元件紧密接触，该多个散热鳍片20由该基板10表面向上竖立延伸，而在各相邻的散热鳍片20间形成直线状流道30。因此，电子元件运作时所产生的热，可经由该基板10传导至散热鳍片20与空气作热交换，将热能带离电子元件，以维持电子元件正常的运作。

但是，这种现有的散热片结构，其平板状散热鳍片20的表面积有限，因而与空气的热交换效率不佳，无法提供良好的散热效能。

发明内容

本发明人有鉴于上述现有的散热片结构虽具有散热的效果，但其散热效能不佳，而提出一种散热效果好的蜂巢式散热片结构。

本发明提供一种蜂巢式散热片结构，其包含：一基板及多个散热单元，其中该基板具有至少一结合槽，该多个散热单元由一长片状底座上等距竖立多个波浪状散热鳍片构成，而在各相邻的散热鳍片间形成波浪状流道，该多个散热单元以其长片状底座正反向交错组设于基板的结合槽上，并且该多个散热单元可直接并列或间隔状设置，使得由侧向观看时该多个散热单元的波浪状散热鳍片相交形成蜂巢状。

作为优选，该基板具有一上表面及一下表面，该结合槽设置于该基板的上表面。

作为优选，该基板的结合槽为鸠尾状，该多个散热单元的长片状底座的两短边各设有一鸠尾部。

作为优选，该散热单元的各相邻散热鳍片间形成波浪状流道。

与现有技术相比，本发明的蜂巢式散热片结构的有益效果在于，

1、本发明的蜂巢式散热片结构是将多个散热单元以正反向交错组设于基板上，使其散热鳍片侧向观看时形成蜂巢状，因而该散热片结构具有更多的表面积，以提升热转换效率，以相同体积的散热片，即能创造更优质的散热效能，或以更小体积的散热片，即能创造出相同的散热效能。

2、本发明的蜂巢式散热片结构的散热单元为单一型态，因此可降低制造成本。

附图说明

图1是现有的散热片的立体图。

图2是本发明的蜂巢式散热片结构的实施例的立体图。

图3是本发明的蜂巢式散热片结构的实施例的侧视图。

图4是本发明的蜂巢式散热片结构的实施例的组装过程示意图。

图5是本发明的蜂巢式散热片结构的另一实施例的立体图。

图6是本发明的蜂巢式散热片结构的另一实施例的侧视图。

图7是本发明的蜂巢式散热片结构的另一实施例的组装过程示意图。

主要附图标记说明

10    基板                    20    散热鳍片

30    流道

1     基板                    11    上表面

111   鸠尾状结合槽            112   结合槽

12    下表面                  2     散热单元

21    长片状底座              211   鸠尾部

22    波浪状散热鳍片          23    流道

具体实施方式

配合附图将本发明的较佳实施例详细说明如下：