[发明专利]嵌入式半导体电源模块及封装

权利要求书

1.一种半导体芯片封装，包括：

第一模块，具有第一主表面、第二主表面、设置在其第一主表面处的多个第一互连连接盘、设置在其第二主表面处的多个第二互连连接盘、设置在所述第一主表面和所述第二主表面之间的第一半导体芯片、设置在所述第一主表面和所述第二主表面之间以及所述第一半导体芯片周围的第一电绝缘材料层、设置在所述第一层和所述第一主表面之间以及所述第一半导体芯片之上的第二电绝缘材料层、贯穿所述第二电绝缘材料层设置并电耦接至所述第一半导体芯片的多个导电区的多个第一导电通孔，以及贯穿所述第一电绝缘材料层和所述第二电绝缘材料层设置并电耦接至至少一些所述第二互连连接盘的多个第二导电通孔，其中，至少一个第一导电通孔电耦接至至少一个第二导电通孔，且其中至少一个第二导电通孔电耦接至至少一个第一互连连接盘；以及

第二模块，具有第一主表面、第二主表面、设置在所述第二模块的第一主表面和第二主表面之间的第一电子组件、设置在所述第二模块的第一主表面和第二主表面之间以及所述第一电子组件周围的第三电绝缘材料层，其中，所述第二模块设置在所述第一模块之上，其第一主表面面对所述第一模块的第一主表面，且其中，所述第一电子组件通过所述第一模块的至少一个第一互连连接盘电耦接至所述第一半导体芯片。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片封装，其中，所述至少一个第一导电通孔通过设置在所述第一模块的第一主表面上的电信号迹线电耦接至所述至少一个第二导电通孔。

3.根据权利要求1所述的半导体芯片封装，其中，所述第一模块还包括：

第二半导体芯片，设置在其第一主表面和第二主表面之间，所述第一电绝缘材料层还设置在所述第二半导体芯片的周围，且所述第二电绝缘材料层还设置在所述第二半导体芯片之上；

多个第三导电通孔，贯穿所述第二电绝缘材料层设置并电耦接至所述第二半导体芯片的多个导电区；以及

电信号迹线，设置在所述第一模块的第一主表面上，并电耦接至第一导电通孔和第三导电通孔。

4.根据权利要求1所述的半导体芯片封装，其中，所述第一互连连接盘和所述第二互连连接盘具有40微米或更小的厚度。

5.根据权利要求1所述的半导体芯片封装，其中，所述第一电绝缘材料层包括用液体树脂浸渍的纤维板。

6.根据权利要求1所述的半导体芯片封装，还包括设置在所述第二模块的第二主表面处以及所述第一电子组件之上的金属层。

7.根据权利要求1所述的半导体芯片封装，还包括：

多个第三互连连接盘，设置在所述第二模块的第一主表面处，所述第一电子组件电耦接到至少一个所述第三互连连接盘；以及

多个导电粘合剂体，设置在多个所述第三互连连接盘和多个所述第一互连连接盘之间。

8.根据权利要求7所述的半导体芯片封装，其中，所述导电粘合剂包括具有第一熔融温度的焊料，且其中所述第一电子组件通过具有第二熔融温度的焊接材料附接至至少一个所述第三互连连接盘，所述第二熔融温度高于所述第一熔融温度。

9.根据权利要求7所述的半导体芯片封装，其中，至少一个所述第三互连连接盘为虚拟连接盘，其不电耦接至所述第二模块中的任一组件。

10.根据权利要求7所述的半导体芯片封装，其中，所述第二模块还包括：

第二电子组件，设置在其第一主表面和第二主表面之间，所述第三电绝缘材料层设置在所述第二电子组件的周围；以及

电信号迹线，设置在所述第二模块的第一主表面处并电耦接至所述第一电子组件和所述第二电子组件。

11.根据权利要求7所述的半导体芯片封装，其中，第二模块还包括：

第四电绝缘材料层，设置在所述第三电绝缘材料层和所述第二模块的第二主表面之间以及所述第一电子组件之上；以及

金属层，设置在所述第二模块的第二主表面处和所述第一电子组件之上。

12.根据权利要求7所述的半导体芯片封装，其中，所述第二模块还包括：

所述第三电绝缘材料层中的开口，所述开口位于所述第一电子组件之上；以及

电绝缘材料体，设置在所述开口中，所述电绝缘材料体和所述第三层具有不同的材料成分。