[发明专利]高分子材料门板加热装置无效
| 申请号： | 201110232738.7 | 申请日： | 2011-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN102275201A | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 张明 | 申请（专利权）人： | 合肥龙福贵木业有限公司 |
| 主分类号： | B27N3/18 | 分类号： | B27N3/18 |
| 代理公司： | 安徽汇朴律师事务所 34116 | 代理人： | 胡敏 |
| 地址： | 230001 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高分子材料 门板 加热 装置 | ||
1.一种高分子材料门板加热装置，主要包括上模和下模，其特征是：所述加热装置的上模包括上导热体（2）和软层（3），软层（3）将上导热体（2）包裹起来；所述加热装置的下模包括下导热体（4）、发热体（5）和软层（7），发热体（5）设置在下导热体（4）内部，软层（7）将下导热体（4）包裹起来。
2.如权利要求1所述的高分子材料门板加热装置，其特征是：所述的加热装置的上导热体（2）内部还设置有气缸（1）。
3.如权利要求1所述的高分子材料门板加热装置，其特征是：所述的加热装置的下模还包括保温层（6），保温层（6）设置在下导热体（4）的底部。
4.如权利要求3所述的高分子材料门板加热装置，其特征是：所述保温层（6）的材质为保温棉。
5.如权利要求1所述的高分子材料门板加热装置，其特征是：所述的加热装置的上导热体（2）和下导热体（4）的材质为铝材。
6.如权利要求1、2、5中任一所述的高分子材料门板加热装置，其特征是：所述上导热体（2）的厚度不小于2厘米。
7.如权利要求1、3、5中任一所述的高分子材料门板加热装置，其特征是：所述下导热体（4）的厚度不小于4厘米，且不大于6厘米。
8.如权利要求1所述的高分子材料门板加热装置，其特征是：所述的加热装置的软层（3）和软层（7）的材质和厚度相同。
9.如权利要求1或8所述的高分子材料门板加热装置，其特征是：所述的加热装置的软层（3）和软层（7）的厚度不小于2毫米，且不大于3毫米。
10.如权利要求1所述的高分子材料门板加热装置，其特征是：所述的加热装置的发热体（5）为电加热，发热体（5）相互并联。
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