[发明专利]用于制备热固性树脂的组合物、固化产品、预浸料、层叠材料和印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201110233201.2 申请日: 2011-07-05
公开(公告)号: CN102433000A 公开(公告)日: 2012-05-02
发明(设计)人: 金美廷;金养燮;德米特里·N·克拉夫丘克;具本赫;吴永泽;金万钟 申请(专利权)人: 三星精密化学株式会社
主分类号: C08L77/12 分类号: C08L77/12;C08G69/44;H05K1/03
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 金鲜英;钟海胜
地址: 韩国蔚*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 用于 制备 热固性 树脂 组合 固化 产品 预浸料 层叠 材料 印刷 电路板
【权利要求书】:

1.一种用于制备热固性树脂的组合物,所述组合物包含:

100重量份的具有氨基端基的芳族聚酯酰胺共聚物,所述芳族聚酯酰胺共聚物包含:约10mol%至约30mol%衍生自芳族羟基羧酸的重复单元A、约15mol%至约25mol%选自由衍生自具有酚羟基的芳胺的重复单元B和衍生自芳族二胺的重复单元B’所组成的组中的至少一种重复单元、约15mol%至约30mol%衍生自芳族二醇的重复单元C和约30mol%至约60mol%衍生自芳族二羧酸的重复单元D;以及

约10重量份至约900重量份均苯四酸二酐。

2.根据权利要求1所述的用于制备热固性树脂的组合物,其中,重复单元A衍生自选自对羟基苯甲酸和2-羟基-6-萘甲酸中的至少一种化合物,

其中重复单元B衍生自选自由3-氨基苯酚、4-氨基苯酚和2-氨基-6-萘酚所组成的组中的至少一种化合物,

其中重复单元B’衍生自选自由1,4-苯二胺、1,3-苯二胺和2,6-萘二胺所组成的组中的至少一种化合物,

其中重复单元C衍生自选自由间苯二酚、联苯酚和对苯二酚所组成的组中的至少一种化合物,以及

其中重复单元D衍生自选自间苯二甲酸和萘二甲酸中的至少一种化合物。

3.根据权利要求1所述的用于制备热固性树脂的组合物,其中,重复单元B、重复单元B’、重复单元C和重复单元D的量满足下述条件:

1.0≤[n(B)+n(B’)+n(C)]/n(D)<1.5,

其中n(B)、n(B’)、n(C)和n(D)分别表示芳族聚酯酰胺共聚物中的重复单元B、重复单元B’、重复单元C和重复单元D的摩尔数。

4.一种热固性树脂膜,包含权利要求1-3中任一项所述的用于制备热固性树脂的组合物的固化产品。

5.一种预浸料,包含:

基材;和

包含于所述基材中的权利要求1-3中任一项所述的用于制备热固性树脂的组合物的固化产品。

6.根据权利要求5所述的预浸料,其中,每单位面积的基材所包含的用于制备热固性树脂的组合物以及其固化产品的总量在约0.1g/m2至约1000g/m2的范围内。

7.根据权利要求5所述的预浸料,其中,所述基材包括选自由芳族聚酯纤维、芳族聚酯酰胺纤维、玻璃纤维,碳纤维、纸或它们的组合所组成的组中的至少一种。

8.根据权利要求5所述的预浸料,基于所述用于制备热固性树脂的组合物以及其固化产品的总量100重量份,进一步包含约0.0001重量份至约100重量份的有机填料和无机填料中的至少一种。

9.根据权利要求5所述的预浸料,其中,当在包含于预浸料中的固化产品完全固化后,测量所述预浸料的热膨胀系数时,所述预浸料的热膨胀系数在单方向上为20ppm/K以下。

10.根据权利要求5所述的预浸料,其中,当在包含于预浸料中的固化产品完全固化后,在1GHz频率下测量所述预浸料的介电常数和介电损耗时,所述预浸料的介电常数为4.0以下,并且介电损耗为0.01以下。

11.根据权利要求5所述的预浸料,其中,当在包含于预浸料中的固化产品完全固化后,测量预浸料的挠曲模量时,所述预浸料的挠曲模量为约10GPa至约30GPa。

12.一种预浸料层叠材料,包含至少一层权利要求5所述的预浸料。

13.一种金属包层层叠材料,包含:

权利要求5所述的预浸料;和

配置在所述预浸料的至少一个表面上的至少一层金属膜。

14.根据权利要求13所述的金属包层层叠材料,其中,所述预浸料是包含至少两层预浸料的预浸料层叠材料。

15.一种印刷电路板,通过蚀刻权利要求13所述的金属包层层叠材料上的金属箔而形成。

16.一种印刷电路板,通过在权利要求4所述的热固性树脂膜的至少一个表面上印刷金属电路图案来形成。

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