[发明专利]高介电性能聚芳醚酮/聚苯胺-碳纳米管复合材料及其制备方法无效
申请号: | 201110233290.0 | 申请日: | 2011-08-16 |
公开(公告)号: | CN102337019A | 公开(公告)日: | 2012-02-01 |
发明(设计)人: | 张云鹤;王琦桐;王贵宾;刘晓;姜振华 | 申请(专利权)人: | 吉林大学 |
主分类号: | C08L71/10 | 分类号: | C08L71/10;C08L61/16;C08K9/10;C08K7/00;C08K3/04;C08J5/18;B29C39/00;H01G4/14 |
代理公司: | 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 | 代理人: | 王恩远 |
地址: | 130012 吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高介电 性能 聚芳醚酮 苯胺 纳米 复合材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种高介电性能聚芳醚酮/聚苯胺-碳纳米管复合材料,组成成分是磺化聚醚醚酮酮和聚苯胺包覆的碳纳米管,按质量分数和为100%计算,聚苯胺包覆的碳纳米管占5~45%,其余为磺化聚醚醚酮酮。
2.根据权利要求1所述的高介电性能聚芳醚酮/聚苯胺-碳纳米管复合材料,其特征是,所述的磺化聚醚醚酮酮共聚物,其结构式如下所示:
其中x/y为5/95~40/60;磺化聚醚醚酮酮粘度的范围为1.0~2.0,以N,N-二甲基乙酰胺为溶剂,溶液浓度为0.5g/dL。
3.根据权利要求1所述的高介电性能聚芳醚酮/聚苯胺-碳纳米管复合材料,其特征是,所述的聚苯胺包覆的碳纳米管,苯胺与碳纳米管的质量比为40∶60~80∶20。
4.一种权利要求1的高介电性能聚芳醚酮/聚苯胺-碳纳米管复合材料的制备方法,是以磺化聚醚醚酮酮为基体材料,以聚苯胺包覆的碳纳米管为填充材料,将填充材料在超声作用下均匀分散在N-甲基吡咯烷酮中;将基体材料溶于N-甲基吡咯烷酮中;再将两种N-甲基吡咯烷酮溶液混合继续搅拌均化;然后将混合溶液浇铸成模,在60~80℃烘干,再在110~130℃、真空度≤0.1MPa条件下烘16~36小时,得到高介电性能的功能化聚芳醚酮/聚苯胺-碳纳米管复合材料;其中,填充材料的N-甲基吡咯烷酮溶液的浓度为0.005~0.1g/mL;基体材料的N-甲基吡咯烷酮溶液的浓度为0.05~0.3g/mL。
5.根据权利要求4所述的高介电性能聚芳醚酮/聚苯胺-碳纳米管复合材料的制备方法,其特征是,所述的浇铸成模,是将混合溶液倒在平玻璃板上自然形成液态膜,烘干后形成固态的薄膜材料;或浇铸在模型、模具或容器中,烘干后形成固定形状的制品。
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