[发明专利]卡模块和模块连接器组件

说明书

技术领域

本发明涉及卡模块和模块连接器组件。

背景技术

电子设备一般包括连接器以接收输入和输出卡模块。这些输入和输出卡模块被配置为发送和接收来自外部设备的数据和/或电源信号。特别地，卡模块包括从电子设备的前部表面延伸的前部连接器。该前部连接器包括连接到外部设备的插座和/或插头。卡模块的后部连接器被配置为与安装在电子设备的电路板上的电连接器接合。因此，外部设备通过该卡模块与电子设备进行通信。

然而，已知的卡模块并不是没有缺点。现有的卡模块一般不能兼容可选的功能。为了改变卡模块的功能，例如，为了改变卡模块的前部和/或后部连接器，一般需要更换该卡模块。此外，设置在电子设备中的电触头或许不能与新的卡模块兼容。另外，一些卡模块在电子设备中需要显著更多的空间。例如，高速连接器在电子设备的电路板上产生更大的占用面(footprint)。因此，有些电子设备不能够使用高速连接器。

因此，需要一种具有卡模块的组件，其可以容易地进行更换并且可兼容不同的功能。

发明内容

根据本发明，一种用于电子设备的电组件包括卡模块，所述卡模块具有前端连接器、相对的后端连接器、以及在所述前端连接器与后端连接器之间延伸的卡。所述卡模块被配置为可移除地插入到所述电子设备前部表面的开口中。头部被安装到电子设备的电路板上。所述头部具有电接合到所述电路板并配置为接合所述卡模块的后端连接器的电触头。轨道系统在所述头部与所述电子设备前部表面中的开口之间延伸。所述轨道系统被配置为接收插入到所述开口中的卡模块并将所述卡模块的后端连接器与所述头部的电触头对齐，从而使得所述后端连接器接合所述电触头。所述卡模块可通过所述开口从所述轨道系统移除。

附图说明

图1是根据一个实施例形成的电子设备和卡模块的视图。

图2是被插入到如图1所示的电子设备中的如图1所示的卡模块。

图3是如图1和2所示的轨道系统的视图。

图4是如图1和2所示的卡模块的俯视图。

图5是如图1和2所示的卡模块62的侧视图。

图6是如图1和2所示的后端连接器的侧视图。

图7是如图1和2所示的后端连接器的正视图。

图8是如图1和2所示的头部的俯视图。

图9是如图1和2所示的头部的侧视图。

图10是如图1和2所示的头部的正视图。

图11是如图1和2所示的基板的视图，所述基板具有多个卡模块和接合到相应卡模块的多个头部。

图12是根据一个实施例形成的另一电子设备的侧视图。

具体实施方式

图1示出了根据一个实施例形成的电子设备50和卡模块62。图2示出了插入到电子设备50中的卡模块62。电子设备50可以是配置为即发送和又接收数据和/或电源信号的输入/输出设备。电子设备50被配置为与电组件51一起工作。电组件包括卡模块62、头部22、以及轨道系统78。头部22和轨道系统78被接合在电子没备50内。卡模块62被配置为插入到电子设备50中并接合轨道系统78和头部22。电子设备50被配置为接合至少一个外部设备。电子设备50可通过光纤基连接、铜基连接等而接合到外部设备。电子设备50包括具有本体54的壳体52。壳体52包围电子设备50的电子器件并对其进行保护。本体54包括前部表面56。前部表面56可与本体54一体形成，或者可配置为从本体54上可移除。在一个示例性的实施例中，前部表面56为框座(bezel)，其被配置为包括与电子设备50的电子部件电联接的输入/输出插座。前部表面56具有穿过其延伸的开口58。前部表面56可包括任意数量的开口58。开口58的数量可对应于电子设备50所需的输入/输出插座的数量。

基板60被设置于壳体52内。通过前部表面56上的开口58可接近基板60。基板60可以是电路板或印刷电路板。基板60可以是背板电路板、中间板电路板、母板、或子板。基板60被配置为具有安装到其上的设备50的电部件。例如，头部22安装到基板60上。基板60可包括任意数量的安装到其上的头部22。头部22表面安装到基板60。头部可压配合安装或焊接到基板。头部22包括电接合到基板60的电触头24的阵列。在一个实施例中，头部22为高速连接器，例如，高速背板连接器或高速共面连接器。可选地，头部22可以是任意其它可接受的连接器。头部22与形成在前部表面56上的开口58对齐。