[发明专利]LED球泡

说明书

技术领域

本发明涉及LED照明灯具及其制造方法，尤其是一种LED作发光体的大功率LED球泡。

背景技术

现有的LED大功率球泡，多采用大功率LED芯片制成的灯珠作发光体并用导热胶贴到PCB板制成的线路板上，再将其用导热胶粘结到散热传热铝壳散热器上，再将其与PC罩无缝扣合制作，由于大功率LED芯片衬底贴合面的热流密度很大，并且热传递通道上的热阻挡层（粘贴胶层）较多，并且PC罩的绝热性和较低的透光性使得LED作发光体和PC罩形成的封闭空间温度较高，且光的传播损失较大，以通常使用到8W时，在环境温度25℃时封闭腔内温度可以达到75℃，这使得LED芯片的节点温度达到100℃，对LED发光体而言，较高的温度会严重影响LED大功率球泡的使用寿命，同时对荧光粉造成光衰减特别大，为克服这种限制而采取的技术措施使加工难度增大，同时也使成本大幅上升。另一种采用以C0B封装方式的LED面光源作为发光体，即在制板蚀刻后在敷铜板完成电路加工的MCPCB（金属内核PCB）板上先将芯片贴到MCPCB板敷铜线路上的芯片安装位后，再将芯片的电极与MCPCB板上的蚀刻电路上的敷铜膜接线盘进行串联成发光体组，再用连续不间断涂胶的方式来实现芯片和MCPCB板上的金手指间的导线固定和渗入荧光粉的胶体对发光体的完全覆盖制成发光体，较前一种方案散热问题有了较大改善，但随着芯片每瓦流明数的提高，电流密度不断增大，散热问题还是成为LED发光体作为照明光源集成运用中一个难题，以通常使用到12W时，在环境温度25℃时封闭腔内温度可以达到75℃，这使得LED芯片的节点温度达到100℃，对LED发光体而言，较高的温度会严重影响LED大功率球泡的使用寿命。为了解决散热问题通常采用：一、加大芯片贴合面背面的金属散热片的表面积，二、在封头端设置强制排风扇，三、在发光体与灯具壳体间填充冷却液。对于LED大功率球泡来说均无法有效实现。因此上述LED大功率球泡方案均存在缺陷，需要进行改进。

发明内容

本发明的目的是提供一种散热好、使用寿命长的LED球泡和制造方法。

本发明的技术方案如下：

一种LED球泡，包括供电部分，LED芯片，和承载LED芯片的基板，基板背后安装有散热部件，其特征在于：所述散热部件是两端开放的中空筒体，在筒体的内侧壁面上设有散热鳍片，基板布置在筒体的外壁上。

本发明的优选技术方案如下：

优选地，所述LED芯片的基板是镜面铝型材，LED芯片贴在镜面铝板的反光面上，镜面铝型材与散热部件连接。

优选地，所述的供电部分电源被安装于筒体沿长度方向的空腔内。

优选地，所述LED球泡还包括玻璃罩和灯头壳体，玻璃罩在LED发光芯片外，玻璃罩和中空筒体安装在灯头壳体上。

优选地，在灯头壳体还有冷空气进孔和热空气出孔，所述筒体外壁表面沿圆周方向与玻璃罩之间形成冷空气进气通道，且该冷空气进气通道与灯头壳体上的冷空气进孔连通，中空筒体的内部通道与灯头壳体上的热空气出孔组成热空气出气通道。

本发明的有益效果：筒体的散热部件在不扩大体积的情况下有效的增大了散热面积，并且在中空筒体内部通道中，空气可以由温度差异引起对流，增强散热效果，进而更好的优化LED球泡的散热。进一步地，采用镜面铝材时，基板上的热量可以迅速传到内置散热部件上，再通过内置散热部件将热传递到壳体底座上，形成良好的散热通道，同时内置散热部件中鳍片上的热量可以由空气对流迅速带走，从而进一步降低了LED芯片PN结的温度。大量的试验证明在LED球泡的集合功率在22W以内，在环境温度25℃时封闭腔内温度可以达到65℃以下，这使得LED芯片的节点温度达到80℃以下，从而延长LED大功率球泡的使用寿命。

更进一步地，在内置散热体的长度方向的空腔中和铝壳盖头的组合腔内设置电源，使包容电源的铝型材与内置散热气合二为一，节约了供电部分铝材用量从而降低了整灯的制造成本，同时提高了系统可靠性。