[发明专利]智能电表核心模块的封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种智能电表核心模块的封装结构，其特征在于包括，

用于承载多个芯片的基板；

设置于基板表面上预定位置的复数个智能电表功能芯片；

实现所述各个功能芯片与基板上电路之间电联接的键合引线；

覆盖所述功能芯片以及键合引线的保护层；

形成于所述基板背面的BGA(Ball Grid Array)焊球阵列。

2.根据权利要求1所述的智能电表核心模块的封装结构，其特征在于，所述基板为单层或多层层化合物印刷线路板，在所述基板表面预留芯片的贴合位置周边设置有金丝压焊焊盘。

3.根据权利要求2所述的智能电表核心模块的封装结构，其特征在于，在所述基板的背面设置有BGA植球需要的焊盘金属。

4.根据权利要求3所述的智能电表核心模块的封装结构，其特征在于，形成所述金丝压焊焊盘的材料铜、镍、金中的一种或其合金；形成所述BGA植球需要的焊盘金属的材料包括铜、镍、金中的一种或其合金。

5.根据权利要求1所述的智能电表核心模块的封装结构，其特征在于，智能电表功能芯片包括MCU芯片、485芯片、计量芯片、ESAM，存储器、逻辑电路和时钟芯片及其他用于实现电表功能的分立元器件。

6.根据权利要求2所述的智能电表核心模块的封装结构，其特征在于，所述保护层为有机聚合物材料形成的塑封胶，其厚度和面积足以包覆基板表面的智能电表功能芯片、键合引线以及压焊焊盘。

7.根据权利要求1所述的智能电表核心模块的封装结构，其特征在于，形成所述键合引线材料包括金、铜或者所述金或铜合金。

8.根据权利要求1所述的智能电表核心模块的封装结构，其特征在于，所述BGA焊球阵列为钎料金属。

9.一种智能电表核心模块的封装方法，其特征在于包括如下步骤，

提供用于基板，在所述基板表面芯片的贴合位置周边设置有金丝压焊焊盘，所述基板中设置有连接智能电表功能芯片的连接电路；

将所述智能电表功能芯片贴装于所述基板表面预定的指定位置；

通过引线将所述各个功能芯片的引线焊盘与所述基板表面相应的金丝压焊焊盘相连接；

在所述基板表面形成包覆所述基板表面的智能电表功能芯片、键合引线以及压焊焊盘的保护层；

在所述基板背面形成BGA焊球阵列。

10.根据权利要求9所述的智能电表核心模块的封装方法，其特征在于，在将所述智能电表功能芯片贴装于所述基板表面的步骤还包括如下子步骤，

对基板进行预热；

在预热后的基板表面预定位置涂胶；

将智能电表芯片与基板表面涂胶位置相对准；

将智能电表芯片贴装于基板表面涂胶位置。

11.根据权利要求10所述的智能电表核心模块的封装方法，其特征在于，将智能电表芯片贴装于基板表面涂胶位置之后，还包括对所述基板高温处理，固化智能电表芯片的步骤。

12.根据权利要求9所述的智能电表核心模块的封装方法，其特征在于，所述保护层为一层或一层以上的塑封胶。

13.根据权利要求12所述的智能电表核心模块的封装方法，其特征在于，采用点胶或者涂敷的方式在基板上表面形成所述塑封胶，并加温固化。

14.根据权利要求9所述的智能电表核心模块的封装方法，其特征在于，在基板的背面通过C4工艺回流形成BGA焊球阵列。

15.根据权利要求9所述的智能电表核心模块的封装方法，其特征在于，还包括如下步骤：对完成封装的整个模块切片，并做性能检测。