[发明专利]一种线路板激光直接成孔后的孔顶悬铜解决方法无效
| 申请号： | 201110233808.0 | 申请日： | 2011-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN102950386A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 卢耀普;谢贤盛 | 申请（专利权）人： | 悦虎电路(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/42 | 分类号： | B23K26/42;B23K26/38 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 张一鸣 |
| 地址： | 215122 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 激光 直接 成孔后 孔顶悬铜 解决方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种线路板激光直接成孔后的孔顶悬铜的解决方法，包含以下步骤：
①、减铜作业：使用6％-8％的硫酸+双氧水溶液将线路板表铜进行微蚀，残存厚度控制12UM，溶液温度控制30±5℃；
②、棕化板面：使用棕化药水对板面进行处理，将铜面颜色由黄铜色变成棕色，利于激光的吸收；
③、激光烧铜；激光钻孔机调整为高能量对铜面进行镭射，烧出铜窗，激光直径与要求的盲孔直径相同；
④、激光钻孔：使用低能量，直径大于铜窗一倍的激光对已开出铜窗位树脂及玻璃布进行镭射，深度以达到见到盲孔底铜为准，以上即完成盲孔的制作，同时形成悬铜异常；
⑤、微蚀去悬铜：使用6％-8％的硫酸+双氧水溶液将线路板表铜进行微蚀，残存厚度控制8UM，溶液温度控制30±5℃；
⑥、装框：盲孔制作完成，进行下一工序。
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