[发明专利]一种电子线束的封装方法无效

专利信息
申请号: 201110233819.9 申请日: 2011-08-16
公开(公告)号: CN102426887A 公开(公告)日: 2012-04-25
发明(设计)人: 徐晓峰;徐德忠 申请(专利权)人: 张家港市汇琨电子制造有限公司
主分类号: H01B13/22 分类号: H01B13/22
代理公司: 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 代理人: 刘瑞平
地址: 215618 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子线 封装 方法
【说明书】:

技术领域

    本发明涉及电子线束的封装的技术领域,具体为一种电子线束的封装方法。

背景技术

电子线束是用电子控制输入与输出的导线。现有的电子线束的封装,在外露的分支线与主干线处全部裸露,具体封装结构示意图,见图1,外露的分支线1对应主干线2的外露处3的前后端分别封装有环面闭合的波纹管4、但是外露处3没有环面闭合的波纹管,其易导致外露处偏软,位于外露处3的主干线的导线易磨损断裂,进而影响电子线束的信号传送,无法确保电子线束的正常使用。

发明内容

针对上述问题,本发明提供了一种电子线束的封装方法,其使得分支线对应主干线的外露处和其余主干线部分的硬度一致,外露处的主干线的导线不易磨损断裂,确保电子线束的信号传送、电子线束的正常使用。

一种电子线束的封装方法, 其特征在于:

将电子线束的整个主干线部分用开口波纹管套装,之后将需外露的分支线的穿过所述开口波纹管的开口处,并使得外露的分支线外露于所述开口波纹管,之后用绝缘胶将开口波纹管的开口处粘合。

采用本发明的方法后,需外露的分支线对应的主干线部分,其被开口粘合后的开口波纹管封装,其使得分支线对应主干线的外露处和其余主干线部分的硬度一致,外露处的主干线的导线不易磨损断裂,确保电子线束的信号传送、电子线束的正常使用。

附图说明

图1为现有的电子线束封装结构示意图;

图2为本发明的封装结构示意图。

具体实施方式

见图2,将电子线束的整个主干线2部分用开口波纹管4套装,之后将需外露的分支线1的穿过开口波纹管4的开口处5,并使得外露的分支线1外露于开口波纹管4,之后用绝缘胶3将开口波纹管4的开口处5粘合。

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