[发明专利]投射式电容触控感应器结构及其制造方法

权利要求书

1.一种投射式电容触控感应器结构，其特征在于，包括：

一基材；

一第一透明图案化电极，设置于该基材上；

二第二透明图案化电极，设置于该基材上，且位于该第一透明图案化电极的两侧；

一桥接导线，跨过该第一透明图案化电极，且电气桥接位于该第一透明图案化电极两侧的该第二透明图案化电极，以形成一导电线；以及

一透明介电片，设置于该桥接导线与该第一透明图案化电极之间，其中该透明介电片位于该第一透明图案化电极与该第二透明图案化电极上方的一介电部分包括一上表面、一下表面及连接该上表面与该下表面的一倾斜侧面，该上表面的面积为该下表面的面积的70％至95％，且该倾斜侧面与该下表面的夹角为锐角。

2.根据权利要求1所述的投射式电容触控感应器结构，其特征在于，该介电部分的上表面的高度误差为该介电部分的高度的10％以下。

3.根据权利要求1所述的投射式电容触控感应器结构，其特征在于，该介电部分的高度小于30μm。

4.根据权利要求1所述的投射式电容触控感应器结构，其特征在于，该基材包括一可挠性基材或一刚性基材。

5.根据权利要求4所述的投射式电容触控感应器结构，其特征在于，该可挠性基材的材料包括聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或可挠性玻璃。

6.根据权利要求4所述的投射式电容触控感应器结构，其特征在于，该刚性基材包括刚性玻璃。

7.根据权利要求1所述的投射式电容触控感应器结构，其特征在于，该第一透明图案化电极与该第二透明图案化电极的材料包括透明导电氧化物、有机透明导电材料、纳米金属或纳米碳管。

8.根据权利要求1所述的投射式电容触控感应器结构，其特征在于，该桥接导线的材料包括一含金属的材料，该含金属的材料包括导电银胶、含铜金属或钼/铝/钼的多层材料。

9.根据权利要求1所述的投射式电容触控感应器结构，其特征在于，该透明介电片的材料包括感光型树脂或热固性树脂。

10.根据权利要求1所述的投射式电容触控感应器结构，其特征在于，该透明介电片的光穿透率大于90％。

11.根据权利要求1所述的投射式电容触控感应器结构，其特征在于，该透明介电片的折射系数范围为1到2。

12.根据权利要求1所述的投射式电容触控感应器结构，其特征在于，更包括：

一第一连接导线，连接该第一透明图案化电极，且具有一第一电气连接端点；以及

一第二连接导线，连接位于该导电线的一端的一个第二透明图案化电极，且具有一第二电气连接端点。

13.根据权利要求12所述的投射式电容触控感应器结构，其特征在于，该第一连接导线与该第二连接导线的材料分别包括含金属的材料，该含金属的材料包括导电银胶、含铜金属或钼/铝/钼的多层材料。

14.根据权利要求1所述的投射式电容触控感应器结构，其特征在于，该桥接导线的材料包括一透明导电油墨的材料，该透明导电油墨的材料包括金属氧化物材料、有机透明导电材料或有机和无机混合透明导电材料。

15.一种投射式电容触控感应器结构的制造方法，其特征在于，包括：

提供一基材；

于该基材上形成一第一透明图案化电极与二第二透明图案化电极，且该第二透明图案化电极设置于该第一透明图案化电极的两侧；

于该第一透明图案化电极与该第二透明图案化电极上印刷一透明介电片，其中该透明介电片位于该第一透明图案化电极与该第二透明图案化电极上方的一介电部分包括一上表面、一下表面及连接该上表面与该下表面的一倾斜侧面，该上表面的面积为该下表面的面积的70％至95％，且该倾斜侧面与该下表面的夹角为锐角；以及

于该透明介电片上形成一桥接导线，该桥接导线跨过该第一透明图案化电极，且电气桥接位于该第一透明图案化电极两侧的该第二透明图案化电极，以形成一导电线。

16.根据权利要求15所述的投射式电容触控感应器结构的制造方法，其特征在于，该介电部分的该上表面的高度误差为该介电部分的该高度的10％以下。