[发明专利]一种手机保护膜无效
申请号: | 201110234844.9 | 申请日: | 2011-08-17 |
公开(公告)号: | CN102394666A | 公开(公告)日: | 2012-03-28 |
发明(设计)人: | 陆红梅;杨阳 | 申请(专利权)人: | 上海祯显电子科技有限公司 |
主分类号: | H04B1/38 | 分类号: | H04B1/38;H04M1/17;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/40 |
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地址: | 201323 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 手机 保护膜 | ||
1.一种手机保护膜,其特征在于,包括透明的绝缘基材、透明导电材料组成的射频天线和射频通信芯片;所述的射频天线设置在绝缘基材的下表面,所述的射频通信芯片的焊盘通过导电剂和射频天线的输入端连接。
2.根据权利要求1所述的一种手机保护膜,其特征在于,还包括射频天线保护层、衬底和表层,所述保护层设置在射频天线的外侧表面,将射频天线包覆在内,并和绝缘基材紧密结合;所述衬底设置在保护层的外侧,和保护层通过静电离型贴合或背胶离型贴合;所述的表层设置在绝缘基材的上表面,和绝缘基材通过静电离型贴合。
3.根据权利要求1所述的一种手机保护膜,其特征在于,导电材料是透明的。
4.根据权利要求1所述的一种手机保护膜,其特征在于,导电材料的主要成分是氧化铟(In2O3)和氧化锡(Sn2O3),氧化铟:氧化锡的混合比率为9:1,按比率混合后在绝缘基材表面涂布成透明的导电薄膜层。
5.根据权利要求1所述的一种手机保护膜,其特征在于,导电薄膜层是单层或双层的结构,导电薄膜的单位直流阻抗为0.1-300欧姆。
6.根据权利要求1所述的一种手机保护膜,其特征在于,射频天线的图形通过涂布感光材料、曝光、蚀刻、清洗等的过程来实现。
7.根据权利要求1所述的一种手机保护膜,其特征在于,芯片是裸芯片,通过倒封装工艺,由导电剂将芯片的焊盘和天线的输入点连接起来。
8.根据权利要求1所述的一种手机保护膜,其特征在于,绝缘基材透明、柔性、薄型的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯PC、聚乙烯(PVC)或硅胶(AR)材料。
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