[发明专利]一种天线隐藏型非接触智能卡

权利要求书

1.一种天线隐藏型非接触智能卡，其特征在于，包括由透明或半透明的导电材料组成的射频天线、绝缘基材、非接触智能卡芯片和卡基；所述的射频天线设置在绝缘基材的表面，所述的电子标签芯片的焊盘通过导电剂和射频天线的输入端连接。

2.根据权利要求1所述的一种天线隐藏型非接触智能卡，其特征在于，导电材料是透明或半透明的。

3.根据权利要求1所述的一种天线隐藏型非接触智能卡，其特征在于，导电材料的主要成分是氧化铟（In₂O₃）和氧化锡（Sn₂O₃），氧化铟：氧化锡的混合比率为1:1~10:1之间，按比率混合后在绝缘基材表面涂布成透明或半透明的导电薄膜层。

4.根据权利要求1所述的一种天线隐藏型非接触智能卡，其特征在于，导电薄膜层是单层、双层或者多层的结构，导电薄膜的直流方欧阻抗为0.1-300欧姆。

5.根据权利要求1所述的一种天线隐藏型非接触智能卡，其特征在于，射频天线的图形通过涂布感光材料、曝光、蚀刻、清洗等的过程来实现，芯片通过倒封装焊接或者导电胶焊接和射频天线连接。

6.根据权利要求1所述的一种天线隐藏型非接触智能卡，其特征在于，绝缘基材为透明或者非透明的柔性的聚酰亚胺（PI）、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或纸质基材。

7.根据权利要求1所述的一种天线隐藏型非接触智能卡，其特征在于，卡基为透明的丙烯腈、丁二烯和苯乙烯的三元共聚物（ABS）或聚乙烯化合物（PVC）材质，通过层压工艺将天线、绝缘基材和芯片包封起来。