[发明专利]一种用于太阳能光伏组件的锡铅焊带及其制造方法无效
申请号: | 201110235081.X | 申请日: | 2011-08-16 |
公开(公告)号: | CN102254978A | 公开(公告)日: | 2011-11-23 |
发明(设计)人: | 肖笛 | 申请(专利权)人: | 上海华友金镀微电子有限公司 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05;H01L31/18 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 杨元焱 |
地址: | 201700 上海市青浦区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 太阳能 组件 锡铅焊带 及其 制造 方法 | ||
1.一种用于太阳能光伏组件的锡铅焊带,包括铜带基材,其特征在于:所述的铜带基材表面覆盖有一层致密的锡铅合金层,厚度为3~20微米。
2.如权利要求1所述的用于太阳能光伏组件的锡铅焊带,其特征在于:所述的锡铅合金层中锡与铅的重量百分比为:锡60~90%,铅10~40%。
3.如权利要求1所述的用于太阳能光伏组件的锡铅焊带,其特征在于:所述的铜带基材为无氧铜带或紫铜带。
4.如权利要求1所述的用于太阳能光伏组件的锡铅焊带的制造方法,其特征在于:是采用电镀方法在铜带基材上覆盖一层致密的锡铅合金层,锡铅合金层的厚度为3~20微米。
5.如权利要求4所述的用于太阳能光伏组件的锡铅焊带的制造方法,其特征在于:所述锡铅电镀方法的主要步骤是,将铜带基材经热处理后通过含有Sn、Pb的电镀液进行电镀,铜带基材移动速度控制在3-20m/min,电镀液pH值控制在1~2,电镀液温度控制在10~30℃,电流密度控制在10~50A/dm2,电镀时间控制在60~120秒,镀层厚度控制在3~20微米。
6.如权利要求5所述的用于太阳能光伏组件的锡铅焊带的制造方法,其特征在于:所述电镀液中,Sn的加入形态是硫酸亚锡或甲基磺酸锡,Pb的加入形态是硫酸铅或甲基磺酸铅,Sn与Pb的摩尔浓度比控制在30∶8~20。
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