[发明专利]一种用于太阳能光伏组件的锡铅焊带及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201110235081.X 申请日: 2011-08-16
公开(公告)号: CN102254978A 公开(公告)日: 2011-11-23
发明(设计)人: 肖笛 申请(专利权)人: 上海华友金镀微电子有限公司
主分类号: H01L31/05 分类号: H01L31/05;H01L31/18
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 杨元焱
地址: 201700 上海市青浦区*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 太阳能 组件 锡铅焊带 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种用于太阳能光伏组件的锡铅焊带,包括铜带基材,其特征在于:所述的铜带基材表面覆盖有一层致密的锡铅合金层,厚度为3~20微米。

2.如权利要求1所述的用于太阳能光伏组件的锡铅焊带,其特征在于:所述的锡铅合金层中锡与铅的重量百分比为:锡60~90%,铅10~40%。

3.如权利要求1所述的用于太阳能光伏组件的锡铅焊带,其特征在于:所述的铜带基材为无氧铜带或紫铜带。

4.如权利要求1所述的用于太阳能光伏组件的锡铅焊带的制造方法,其特征在于:是采用电镀方法在铜带基材上覆盖一层致密的锡铅合金层,锡铅合金层的厚度为3~20微米。

5.如权利要求4所述的用于太阳能光伏组件的锡铅焊带的制造方法,其特征在于:所述锡铅电镀方法的主要步骤是,将铜带基材经热处理后通过含有Sn、Pb的电镀液进行电镀,铜带基材移动速度控制在3-20m/min,电镀液pH值控制在1~2,电镀液温度控制在10~30℃,电流密度控制在10~50A/dm2,电镀时间控制在60~120秒,镀层厚度控制在3~20微米。

6.如权利要求5所述的用于太阳能光伏组件的锡铅焊带的制造方法,其特征在于:所述电镀液中,Sn的加入形态是硫酸亚锡或甲基磺酸锡,Pb的加入形态是硫酸铅或甲基磺酸铅,Sn与Pb的摩尔浓度比控制在30∶8~20。

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