[发明专利]用于在衬底中制造电敷镀通孔的方法以及具有电敷镀通孔的衬底

权利要求书

1.用于在衬底(2；2’)中制造电敷镀通孔(6；6’；6”；6”’)的方法，具有步骤：

这样地形成电敷镀通孔(6；6’；6”；6”’)，使得所述电敷镀通孔从衬底的正面(V)至衬底的背面(R)穿过所述衬底(2；2’)；

在所述衬底(2；2’)的正面(V)上形成一个第一封闭层(I1)；

通过从所述衬底(2；2’)的背面(R)开始的蚀刻过程在所述衬底(2；2’)中形成一个围绕所述电敷镀通孔(6；6’；6”；6”’)的环形绝缘沟道(IG；IG’)，其中，所述蚀刻过程在所述第一封闭层(I1)上停止；及

通过在所述衬底(2；2’)的背面(R)上形成一个第二封闭层(18)来封闭在所述衬底(2；2’)中的环形绝缘沟道(IG；IG’)。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，当在所述衬底(2；2’)中形成所述环形绝缘沟道(IG；IG’)时留下一个环形衬底区域(2a)，所述环形衬底区域直接围绕所述电敷镀通孔(6；6’；6”；6”’)。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，在所述衬底(2；2’)的背面(R)上形成一个用于电敷镀通孔(6；6’；6”；6”’)的电接触端子(DK3)。

4.根据权利要求1、2或3所述的方法，其中，在所述衬底(2；2’)的正面(V)上形成一个在所述电敷镀通孔(6；6’；6”；6”’)与一微机械构件(11)之间的电印制导线(5)。

5.根据引用权利要求2的权利要求4所述的方法，其中，所述电印制导线(5)与所述环形衬底区域(2a)形成直接的电接触。

6.根据前述权利要求中一项所述的方法，其中，在形成所述电敷镀通孔(6；6’；6”；6”’)之前，在所述衬底(2；2’)的背面(R)上形成一个第三封闭层(I2)，接着通过从所述衬底(2；2’)的正面(V)开始的蚀刻过程在所述衬底(2；2’)中形成一个通孔(10)，所述蚀刻过程在所述第三封闭层(I2)上停止；以及接着通过至少部分地填满所述通孔(10)来形成所述电敷镀通孔(6；6’；6”；6”’)。

7.根据前述权利要求1至5中一项所述的方法，其中，在形成所述电敷镀通孔(6；6’；6”；6”’)之前，通过从所述衬底(2；2’)的正面(V)开始的蚀刻过程在所述衬底(2；2’)中形成一个盲孔(10’)，接着通过至少部分地填满所述盲孔(10’)来形成所述电敷镀通孔(6；6’；6”；6”’)；以及接着使所述衬底(2；2’)背面地薄化，直到所述电敷镀通孔(6；6’；6”；6”’)在所述背面(R)上露出。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，在形成所述电敷镀通孔(6；6’；6”；6”’)之后，在所述衬底(2；2’)的背面(R)上形成一个第三封闭层(I2)。

9.根据权利要求7或8所述的方法，其中，当在所述衬底(2；2’)中形成所述环形绝缘沟道(IG；IG’)时所述第三封闭层(I2)被用作掩膜。

10.具有电敷镀通孔(6；6’；6”；6”’)的衬底(2；2’)，所述电敷镀通孔从衬底的正面(V)至衬底的背面(R)穿过所述衬底(2；2’)，所述衬底包括：

一个在所述衬底(2；2’)中的环形绝缘沟道(IG；IG’)，所述环形绝缘沟道围绕所述电敷镀通孔(6；6’；6”；6”’)；

其中，所述环形绝缘沟道(IG；IG’)在所述衬底(2；2’)的正面(V)上被一第一封闭层(I1)并且在所述衬底(2；2’)的背面(R)上被一第二封闭层(18)封闭。

11.根据权利要求11所述的具有电敷镀通孔(6；6’；6”；6”’)的衬底(2；2’)，其中，所述环形绝缘沟道(IG；IG’)在所述第一和第二封闭层(I1；18)之间的区域中未被填满。

12.根据权利要求11或12所述的具有电敷镀通孔(6；6’；6”；6”’)的衬底(2；2’)，其中，设置有环形衬底区域(2a)，所述环形衬底区域直接围绕所述电敷镀通孔(6；6’；6”；6”’)。

13.根据权利要求10、11或12所述的具有电敷镀通孔(6；6’；6”；6”’)的衬底(2；2’)，其中，在所述衬底(2；2’)的背面(R)上形成一个用于所述电敷镀通孔(6；6’；6”；6”’)的电接触端子(DK3)。