[发明专利]一种高温导热系数测量方法有效

专利信息
申请号: 201110236228.7 申请日: 2011-08-18
公开(公告)号: CN102288641A 公开(公告)日: 2011-12-21
发明(设计)人: 秦强;蒋军亮;成竹 申请(专利权)人: 中国飞机强度研究所
主分类号: G01N25/20 分类号: G01N25/20
代理公司: 中国航空专利中心 11008 代理人: 杜永保
地址: 710065 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 高温 导热 系数 测量方法
【权利要求书】:

1.一种高温导热系数测量方法,其特征在于,包括如下步骤:

步骤一:测试出厚度为δ的材料试样在“温差为TH-TC、平均温度为(TH+TC)/2”条件下的稳态传热热流密度q;

步骤二:测试出步骤一中的材料试样在“温差为To-TC、平均温度为(To+TC)/2”条件下的稳态传热热流密度q1,其中To为接近步骤一中TH的一个值,但To值必须小于TH值;

步骤三:计算得到材料试样A部分在“温差为TH-To平均温度为(TH+To)/2”下的导热系数:

λ2=(q-q1)δTH-To]]>

其中q、q1已经分别由步骤一、二获得,δ为材料试样厚度、TH为材料试样热面温度、TC为材料试样的冷面温度、To为被测材料试样A部分下表面温度。

2.根据权利要求1所述的高温导热系数测量方法,其特征在于:所述温度To通常取为以下范围:(TH+TC)/2<To<TC

3.根据权利要求2所述的高温导热系数测量方法,其特征在于,材料试样A部分厚度δ1的求解步骤如下:

步骤1:测试出厚度为δ的材料试样在“温差为TH-TC、平均温度为(TH+TC)/2”条件下的稳态传热热流密度q;

步骤2:对步骤一中的试样进行温差为To-TC、平均温度为(To+TC)/2的导热系数测试,

此时稳态传热条件下的热流密度测量值为q1;依据公知的稳态热流计法导热系数测试公式可知,“温差为To-TC、平均温度为(To+TC)/2”条件下的材料试样导热系数为:

λ1=q1δTo-TC;---(3)]]>

步骤3:确定材料试样B部分的厚度,

材料试样B部分的导热系数可以表示为:

λ3=qδ2To-TC---(4)]]>

由于材料试样B部分的温差、平均温度与步骤二中的相同,而且同为一种材料,因此材料试样B部分的导热系数λ3与步骤二所求的λ1相等,即:

λ3=λ1             (5)

把(3)式、(4)式带入(5)式得:

qδ2To-TC=q1δTo-TC---(6)]]>

即:qδ2=q1δ       (7)

所以材料试样B部分的厚度就为:

δ2=q1δq---(8)]]>

其中:q、q1已经由步骤一、二中得出;

步骤4:确定材料试样A部分的厚度,

材料试样A部分的厚度为:

δ1=δ-δ2=δ-q1δq---(9).]]>

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