[发明专利]一种添加表面活性剂制备蓬松对位芳纶浆粕的方法

权利要求书

1.一种添加表面活性剂制备蓬松对位芳纶浆粕的方法，包括以对位芳纶短切纤维或/和对位芳纶废丝短切纤维为原料，采用打浆机直接打浆或用磨浆机磨浆处理制备芳纶浆粕，其特征在于：在所述打浆或磨浆的后期，向浆料中添加浆料质量0.5～20％的表面活性剂并混合反应1～30min，浆料脱水后干燥，直接得到纤维松散堆积密度小于50kg/m³的对位芳纶浆粕。

2.根据权利要求1所述的添加表面活性剂制备蓬松对位芳纶浆粕的方法，其特征在于：所述打浆或磨浆的打浆度控制在15～45°SR。

3.根据权利要求1所述的添加表面活性剂制备蓬松对位芳纶浆粕的方法，其特征在于：所述打浆或磨浆的后期是指打浆或磨浆的打浆度至要求的15～45°SR时。

4.根据权利要求1所述的添加表面活性剂制备蓬松对位芳纶浆粕的方法，其特征在于：浆料中添加表面活性剂后，将打浆机的刀位调至疏解位置，利用打浆机的疏解及混合作用使表面活性剂与浆料混合均匀并反应作用完全。

5.根据权利要求1或4所述的添加表面活性剂制备蓬松对位芳纶浆粕的方法，其特征在于：所述表面活性剂为非离子型聚氧乙烯醚类或阳离子型有机硅表面活性剂。

6.根据权利要求5所述的添加表面活性剂制备蓬松对位芳纶浆粕的方法，其特征在于：所述非离子型聚氧乙烯醚类表面活性剂的亲油基选自高级脂肪醇、异构醇、烷基酚或多元醇酯中的一种或几种，其亲水基是环氧乙烯基。

7.根据权利要求5所述的添加表面活性剂制备蓬松对位芳纶浆粕的方法，其特征在于：所述阳离子型有机硅表面活性剂为含硅季铵盐的阳离子型有机硅表面活性剂，其结构如下：

其中R₁、R₂或R₃分别独立地为烷基、烷氧基、芳基、芳烷基或有机硅，R₁、R₂和R₃的总碳原子数为2～150；R₄、R₅分别独立地为氢或C_1～6烷基；R₆、R₇或R₈分别独立地为烷基、芳基、芳烷基、羧烷基或聚氧乙烯基，其中R₆、R₇和R₈总碳原子数≥12；X为卤原子，n为0～5。

8.根据权利要求6所述的添加表面活性剂制备蓬松对位芳纶浆粕的方法，其特征在于：所述芳基为苯基、甲苯基或卤代苯基。

9.根据权利要求1所述的添加表面活性剂制备蓬松对位芳纶浆粕的方法，其特征在于：所述表面活性剂的添加量为浆料质量1～10％。

10.根据权利要求1所述的添加表面活性剂制备蓬松对位芳纶浆粕的方法，其特征在于：所述干燥方式为真空干燥或常压干燥，真空干燥的条件是：真空度为-0.02MPa～-0.1MPa，温度40～60℃；常压干燥的条件是：常压，温度80℃～110℃。