[发明专利]一种从废旧电路板中回收锡和铅的方法及其所用的装置

权利要求书

1.一种从废旧电路板中回收锡和铅的装置，其特征在于，包括退镀槽和电解槽，所述退镀槽与所述电解槽连通；所述电解槽中以钛网作阳极，以锡条作阴极。

2.根据权利要求1所述的从废旧电路板中回收锡和铅的装置，其特征在于，还包括隔膜泵，所述退镀槽通过所述隔膜泵与所述电解槽连通。

3.一种利用权利要求1或2所述装置从废旧电路板中回收锡和铅的方法，其特征在于，具体步骤为：

步骤(1)，制成65％甲基磺酸溶液，再加入缓蚀剂、稳定剂、表面活性剂、氧化剂，混合均匀后制成硝酸-磺酸型溶液，加入所述退镀槽中作为退镀液；

步骤(2)，将废旧电路板用水清洗，然后置于所述退镀液中，在20～60℃下退镀10--20分钟；

步骤(3)，从步骤(2)中退镀后获得的所述退镀液中，过滤出以单质形式存在的铅；剩余的清液经过所述隔膜泵进入所述电镀槽；

步骤(4)，在10～35℃下对进入所述电镀槽的所述清液进行电解，在所述阳极上析出氧，在所述阴极的锡条上析出的锡。

4.根据权利要求3所述的从废旧电路板中回收锡和铅的方法，其特征在于，步骤(1)中，制成的所述硝酸-磺酸型溶液的具体步骤是：取质量分数65％的甲基磺酸溶液100ml，DI水120ml，质量分数60％的硝酸溶液10-70ml，以及14～16g分散剂、7～8g的缓蚀剂、8～9g的表面活性剂，然后混合均匀。

5.根据权利要求3所述的从废旧电路板中回收锡和铅的方法，其特征在于，步骤(2)中，在退镀的过程中采用超声波震荡或者用压缩空气鼓泡搅拌所述退镀液。

6.根据权利要求3所述的从废旧电路板中回收锡和铅的方法，其特征在于，步骤(3)中，利用过滤网从步骤(2)中退镀后获得的所述退镀液中，过滤出以单质形式存在的铅。

7.根据权利要求3所述的从废旧电路板中回收锡和铅的方法，其特征在于，步骤(4)中，电解时的电流密度为10～20A/dm2，沉积速度为3-5μm/min，电压U为2～11V，搅拌方式为电解液内循环。

8.根据权利要求7所述的从废旧电路板中回收锡和铅的方法，其特征在于，步骤(4)中，电解时的电压U为10V。

9.根据权利要求3所述的从废旧电路板中回收锡和铅的方法，其特征在于：步骤(4)中，经过充分电解后的所述清液返回所述退镀槽中作为退镀液，循环利用。