[发明专利]具电磁干扰屏蔽的封装模块

说明书

技术领域

本发明有关于电子封装模块，特定而言是有关于具有电磁干扰屏蔽功能及微型封装特性的封装模块。

背景技术

由于半导体科技的快速发展，电子产品例如移动电话、电视、笔记本计算机等的复杂度及功能性大为增加。越来越多复杂且高速的半导体装置被封装于基板或印刷电路板内。高速半导体装置会产生电磁波而干扰其它装置，或受到其它高速装置所发射的电磁波干扰。电磁干扰(electromagnetic interference，EMI)将会负面影响电子系统的操作，而电磁干扰所造成的问题对电子仪器的制造者而言已属常见。

一种传统减少电磁干扰的方法是提供分离的金属壳于模制的半导体封装上。金属壳一般连接至接地平面或印刷电路板上的接垫上，以减少电磁干扰。然而，金属壳却会负面增加封装的厚度，而此情况必定无法满足微型封装的趋势。此外，金属壳的形成需要额外的工艺及附加的材料，而将显著增加封装成本。于另一方法中，导电泡沫塑料或橡胶被施于模制封装上，以吸收电磁干扰。然而，导电泡沫塑料或橡胶必须以人工施加，且需要特别的材料及额外的工艺，而将会显著增加封装成本。再者，导电泡沫塑料或橡胶也会负面增加模制封装的厚度。一种改进的现有方法是将屏蔽表面直接金属化，并将其与接地金属线接触。然而，因屏蔽范围是涵盖整个封装，且若要改变屏蔽的形状及范围则只有较小的弹性。

发明内容

本发明是揭露具电磁干扰屏蔽的封装模块，以及制造此模块的方法。仅选定的范围需要屏蔽层。选定范围的基板具有会发射电磁波的电子装置，或易受到来自其它电子装置或系统的电磁波所负面影响的电子装置。因此，屏蔽层的形状及范围可弹性且节约地加以设计，以节省材料成本。此外，由于不再需要预留电磁干扰屏蔽用的专属区域或在各屏蔽范围之间不再需要较大的接地空间，故封装密度可更加紧密。

本发明揭露一种具电磁干扰屏蔽的封装模块，上述封装模块包含一基板，其具有至少一接地接垫，以及复数电子组件，其装设于上述基板之上。上述封装模块还包含一介电层，其覆盖一选定范围，该选定范围涵盖含有该复数电子组件及该接地接垫的该基板的一部分，复数开孔，其形成于上述介电层内且于上述接地接垫之上，以及一屏蔽层，其覆盖上述介电层且通过该复数开孔电性耦合至该接地接垫。上述封装模块还包含一接合层，其形成于该屏蔽层之上，覆盖上述屏蔽层，以及一保护层，其覆盖于整个基板之上。

选定范围为该基板的牲定区域。在选定范围内的基板装设有会发射电磁波或易受到电磁波负面影响的电子组件。屏蔽层可减少电磁干扰。屏蔽层包含至少二金属层以改善屏蔽层与介电层之间之的黏着性。

接合层位于屏蔽层之上，可提升屏蔽层与保护层之间的黏着性。然而，当屏蔽层与保护层之间无黏着性问题时，接合层可予以省略。保护层为密封整个基板的覆盖层，其材料为一模封材料，可防止封装模块受到来自于周围环境的污染及湿气。

于一实施例中，基板包含印刷电路板、半导体基板、陶瓷、玻璃或任何其结合。介电层为将接地接垫及电子组件与屏蔽层电性隔离，介电层为绝缘体例如二氧化硅(SiO2)、氮化硅(Si3N4)或任何由下列组成的化学组成物：硅(Si)、氮(N)及氧(O)。

本发明揭露一种用以形成具电磁干扰屏蔽的封装模块的方法，上述方法包含提供一基板，上述基板具有至少一接地接垫；设置复数电子组件于上述基板上；执行回焊工艺(reflow process)以将上述电子组件耦合至上述基板；沉积一介电层于一选定范围上，上述选定范围涵盖含有上述复数电子组件及上述接地接垫的上述基板的一部分；形成复数开孔于上述介电层内且于上述接地接垫之上；形成一屏蔽层，上述屏蔽层覆盖上述介电层且通过上述复数开孔电性耦合至上述接地接垫；以及形成一保护层于整个基板之上。于一实施例中，还形成一接合层在形成保护层之前形成于屏蔽层之上。

以下将叙述若干用以形成各层的技术。于一实施例中，形成接地接垫的技术包含溅镀、印刷、电镀、物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)或任何其结合。形成介电层的技术包含溅镀、化学气相沉积(CVD)、印刷或任何其结合。形成屏蔽层的技术包含溅镀、印刷、电镀、物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)或任何其结合。形成接合层的技术包含溅镀、印刷、化学气相沉积(CVD)或任何其结合。形成保护层的技术包含射出、印刷、模造工艺或任何其结合。