[发明专利]一种卡匣规正系统无效
申请号: | 201110237355.9 | 申请日: | 2011-08-18 |
公开(公告)号: | CN102569146A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 何杏兴;石宝钱;杨定香 | 申请(专利权)人: | 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司;南京熊猫电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;G02F1/1333 |
代理公司: | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人: | 夏平 |
地址: | 210028 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 规正 系统 | ||
技术领域
本发明涉及一种自动规正系统,具体地说是用于液晶生产线卡匣的卡匣规正系统。
背景技术
目前,在液晶生产线中,需要将装载液晶面板的卡匣在不同工位之间进行搬运,搬运过程会导致卡匣位置的偏移,而下一个工位取卡匣时,卡匣位置必须是无偏、正确的,这就需要卡匣每到一个位置进行位置规正。
一般采用的方式是气缸浮动法,通过气缸力量的控制,将卡匣位置进行校正,从而达到规正的目的。但此种方法缺点是需要气路控制,而且需要导轨、气缸等部件,结构相对复杂,成本较高,后期也需要一定的维护量。
发明内容
本发明的目的是设计一种结构简单,规正效果好,免维护的卡匣规正系统,适合在无尘厂房内对卡匣进行规正。
本发明的技术方案是:
一种卡匣规正系统,包括浮动台和可动导向轮,浮动台包括底座、推力球轴承、压簧、拉簧和支架台,底座与推力球轴承连接,压簧固定在底座上,压簧与推力球轴承的中间滚珠环连接,拉簧两端分别连接底座和固定在支架台上的小支柱;可动导向轮由底板和固定在底板上的滚轮组成。
所述卡匣规正系统包含有2个浮动台和2个可动导向轮,2个浮动台和2个可动导向轮分别对角安装在卡匣上。
所述的推力球轴承下部座圈反向与底座安装,推力球轴承上部座圈反向与支架台安装。
所述的底座上安装有侧板。
所述的可动导向轮包括多个滚轮。
滚轮可以自由滚动,其作用为限定卡匣的位置。
具体过程为:当卡匣放入此规正系统时,由对角安装的可动导向轮限定卡匣的放置角度,由于卡匣另外两边接触的为浮动台中的支架台,即可顺畅进行角度偏转,达到规正的目的。
本发明的有益效果:
本发明可使卡匣自动规正,运行顺畅,安装简便。
本发明还具有结构简单,制造方便,易于实现,免维护的优点。
附图说明
图1是本发明的安装示意图。
图2是本发明的浮动台的平面结构示意图。
图3是本发明的浮动台的径向剖视结构示意图。
图4是本发明的可动导向轮示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。
如图1、图2、图3所示,一种卡匣规正系统,包括两个组件:浮动台1和可动导向轮2,一般一套系统包括2个浮动台1和2个可动导向轮2。浮动台1包括底座6、推力球轴承7、压簧8、拉簧10和支架台11,底座6与推力球轴承7连接,压簧8固定在底座6上,压簧8与推力球轴承7的中间滚珠环连接,拉簧10两端分别连接底座6和固定在支架台11上的小支柱12。正常安装后,支架台11可灵活在水平面运动。;可动导向轮2由底板4和固定在底板4上的滚轮5组成。
卡匣规正系统包含有2个浮动台1和2个可动导向轮2,2个浮动台1和2个可动导向轮2分别对角安装在卡匣3上。
推力球轴承7下部座圈反向与底座6安装,推力球轴承7上部座圈反向与支架台11安装。浮动台1中安装的推力球轴承7的上下两片均为反向安装结构,即背靠滚珠安装结构。
卡匣规正系统中的浮动台1,主要使用弹簧结构使其回复原位。
底座6上安装有侧板9。
可动导向轮2包括多个滚轮5。主要使用多个滚轮来限位。
卡匣3放入安装有2个浮动台1和2个可动导向轮2的规正系统。如果卡匣3有轻微的角度偏转,则由导向轮2控制安放的角度,由于浮动台1和卡匣3接触的面可自由浮动,卡匣3则可以顺利旋转或平移运动,达到卡匣规正的目的。
如图3所示,推力球轴承7下部座圈反向与底座6安装,上部座圈反向与支架台11安装,中间的滚珠接触的均为平面,其位置由6个圆周均匀分布压簧8来使移动后其保持在中心位置,这样推力球轴承7上部即可在滚珠上自由移动。拉簧10将每次使用后的支架台11恢复中心位置。
可动导向轮2可以做成多滚轮的结构,更能顺利将卡匣3进行导向。如图4,可动导向轮2包括2个轴线相互垂直的滚轮5。
此外,侧板9将浮动台1封闭,实现无尘化处理。选择的压簧8和拉簧10最好为不锈钢制造,能长时间使用不产生变形的弹簧。
安装完毕后,即可长时间免维护使用。
本发明未涉及部分与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造