[发明专利]电路板测试装置

说明书

技术领域

本发明涉及测试技术，特别涉及一种电路板测试装置。

背景技术

计算机主板组装后需进行各种测试，其中某些测试需测量计算机主板正面某些测量点(如焊垫、过孔或组装在计算机主板上的芯片的引脚)的电信号(如电压)，而另一些测试需测量计算机主板背面某些测量点的电信号，甚至有些测试需同时测量计算机主板正面与背面的测量点的电信号。因此，测试时，若将计算机主板放置、固定在某一平台上，计算机主板的背面(或正面)通常与平台贴合，导致测量探针无法接触计算机主板背面上的测量点，难以或无法达到测试的目的。因此，目前进行测试时，通常是由测量者用手捏住计算机主板的边缘，再利用测量探针进行测量。然而，用手捏住计算机主板容易晃动，测量结果不准确，且可能污染计算机主板上的电路(如手汗可能腐蚀电路)，劣化计算机主板的质量。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可方便准确测试电路板的电路板测试装置。

一种电路板测试装置，用于测试一个电路板。该电路板包括一个背面。该背面包括一个电路区及一个非电路区，该电路区形成有至少一个测量点。该非电路区开设有至少三个贯穿该电路板的通孔。该电路板测试装置包括一个承载板、至少三个螺柱套、至少三个螺柱及一个测量装置。该承载板包括一个承载面，该承载面开设有至少三个与该至少三个通孔对应的第一螺孔。该至少三个螺柱与该至少三个通孔、该至少三个螺柱套与该至少三个第一螺孔配合将该电路板固定在该承载板上。该背面与该承载面相对，该螺柱套设置在该背面与该承载面之间。该测量装置包括一个测量探针。该测量探针分别与该至少一个测量点接触且与该背面的夹角大于一个临界值时该测量装置可以分别测量该至少一个测量点。该背面与该承载面之间的间隙满足：

，

其中，H为该背面与该承载面之间的间隙，L为该测量探针分别与该至少一个测量点接触时在该背面上的正投影的最大长度，为该临界值。

本发明的电路板测试装置在该电路板固定的同时允许该测量装置测量该至少一个测量点，方便准确测试。

附图说明

图1为本发明较佳实施方式的电路板测试装置测试一个电路板的示意图。

图2为图1的电路板测试装置与该电路板的分解示意图。

图3为图1的电路板测试装置与该电路板沿III-III的剖面示意图。

图4为图1的电路板测试装置与该电路板沿IV-IV的剖面示意图。

图5为图4的电路板测试装置的V部分的放大示意图。

主要元件符号说明